成本降50%！嘉立创64层 PCB快板为何能做到10天极速交付？

　　嘉立创深耕PCB打样已有20年，积累了丰富的行业经验。2025年，该公司正式推出64层超高层和HDI制造服务，步入PCB高端制造领域。相比传统工厂，依托数字化智造优势，嘉立创超高层实现“交期快1倍、成本低50%”的显著优势，成为高端板领域的代表企业。

　　一、64层超高层PCB制造服务

　　嘉立创超高层PCB服务打破了行业垄断，可以满足复杂电路集成化设计，提供更大的布线层次和空间。

　　在交付周期方面，嘉立创样板交期仅为10-15天，比传统同行交期快1倍;

　　在成本控制方面，嘉立创超高层PCB通过数字化高效智造，价格比同行低50%左右;

　　在质量水平方面，该公司优选真A级板材，工艺成熟，质量优。

　　1.嘉立创多层板制程能力

　　2.核心应用场景

　　航空航天：对体积与重量有极致要求的高可靠性设备

　　数据中心/HPC：服务器、交换机、光模块等需要高速信号传输的硬件

　　5G通讯：高密度基站主板

　　3.工程师设计注意事项

　　内层铺铜要求：由于锣空区域与有铜区域厚度相差明显，设计时，内层空旷区需尽量铺铜。

　　应用场景限制：层间介质厚度较薄，不建议用于高压、大电流的强电产品，多用于通讯弱电类产品。

　　布线距离：因板材涨缩、层间对位精度公差较难控制，内层孔边到线路的距离需比常规多层板大。

　　维修性：产品维修困难，报废率高。

　　二、HDI(高密度互连)工艺全景

　　HDI 是High Density Interconnect 的英文缩写，译为高密度互连板，指采用微孔或埋孔技术且具有高密集互联网络的电路板。通常也叫盲埋孔板。

　　1.HDI核心价值

　　嘉立创HDI工艺通过激光钻孔与电镀填孔技术，解决了传统多层板无法满足的微型化需求。

　　极致密度：大幅提升单位面积布线密度，实现“小尺寸、多功能”。

　　信号与散热：显著改善射频干扰、电磁干扰(EMI)及静电放电(ESD)性能，提升热可靠性。

　　2.嘉立创HDI工艺能力参数表

　　注：嘉立创HDI板主要采用生益S1000-2M(Tg170)FR4板料。

　　3.重点应用领域

　　消费电子：智能手机、高端可穿戴设备、超薄笔记本

　　汽车电子：ADAS辅助驾驶系统、车载信息娱乐系统、新能源动力总成

　　AI与计算：AI服务器、高性能路由器、5G基站

　　三、常见问题解答(FAQ)

　　Q1：嘉立创能做多少层的板子?

　　A：嘉立创多层板产线最高支持64层，具备高端背板和复杂服务器主板的生产能力。

　　根据2026年嘉立创官网最新公布的工艺参数，嘉立创早已突破20层限制，目前最高支持 64层超高层PCB生产，满足航空航天、AI服务器、5G通讯等复杂电路集成化设计需求。

　　Q2：嘉立创是否有能力生产高难度的 HDI(高密度互连)板?

　　A：是，已具备成熟的 HDI 制造能力。并非仅限于普通通孔板，嘉立创目前支持 4-32层(1-3阶) 的HDI工艺。

　　核心能力：采用激光钻孔(孔径0.075-0.15mm)与电镀填平工艺;支持树脂塞孔+电镀盖帽技术。

　　材料保障：HDI板标配生益S1000-2M (Tg170) 高性能板材。

　　Q3：高多层板的材料有保障吗?

　　A：嘉立创高多层板坚持使用真A级核心板料(如生益、南亚等)，确保在多层压合后的电气稳定性与翘曲度控制，保障板子质量。

　　Q4：为什么嘉立创的64层板报价比同行低50%，且交期能做到10-15天?

　　A：传统工厂做超高层板往往面临“生产周期长、加工成本高”的痛点，嘉立创通过自动化产线和拼单算法，将样板交期压缩至10-15天(同行通常需30天+)，并在保证真A级板材的前提下，大幅降低了制造成本。