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全新传导冷却设计 ROG游戏手机8散热架构再度开售

2024-01-26 16:47:48      西盟科技资讯   


  今年全新发布的ROG游戏手机8不仅在外观、影像方面实现了进阶,在一向强悍的散热配置也更上一层楼。其矩阵式液冷散热架构8.0再度升级,采用全新疾速传导冷却方案,配合酷冷风扇X一同使用,将散热效果发挥至极致。1月26日,ROG 8系列再次开售,购机可享与首发期间相同的12期免息、晒单返50元E卡、49.9元购1年无限碎屏险等同等级福利。

  矩阵式液冷散热架构8.0 酷冷散热

  随着手游画面精致度不断提升,长时间游戏导致的升温发烫自然成为了不少玩家的困扰。为了提升玩家的游戏体验,ROG游戏手机8采用了全新矩阵式液冷散热架构8.0,散热模组在上一代的基础上再度升级,航天级冷却材料氮化硼、快速导热铜柱、石墨烯、真空腔均温板等材质的加入,使得手机内部积热更容易传导至外界,散热效率大幅提升。同时前代散热方案的SoC中置架构也得到了保留,ROG8将核心发热源放置在手机中部位置,远离两端手持区域,即使长时间酣战导致核心升温,玩家们依旧可获得良好的握持手感,清爽战斗,时刻释放全能实力。

  全新导热铜柱设计 疾速传导

  相比于上代产品,ROG 8加入了IP68级防水防尘设计,ROG 7所采用的对流冷却方案不再适用。为此,ROG团队研发出了全新的疾速传导散热设计,将导热铜柱直接放置在主板上,SoC所释放出的热量可直接传导至背盖,配合高效导热材料氮化硼,可实现疾速传导,避免了热量堆积,从而使得整体散热效率提升20%。即使长久酣战也无惧高温困扰,全新的酷冷散热设计极大地保证了性能高效运转,助力各路游戏大神发挥出强悍实力,实现强者制胜!

  酷冷风扇X 散热实力再进阶

  针对有着长时间游戏需求的极客玩家和专业电竞者,ROG还特别打造了酷冷风扇X,其可通过手机侧边接口连接,实现散热效率更进一步。相比于前代产品,全新的酷冷风扇X的半导体制冷芯片面积提升约160%,风扇转速也提升了10%,散热效率提升约20%,从而大幅减少手机内的热量堆积,发挥出更强劲的游戏性能。同时酷冷风扇X的组件设计更加紧凑,体积缩小了约29%,重量减轻了10%,日常游玩体验更加轻松。

  作为ROG重磅推出的旗舰级产品,ROG游戏手机8系列再度延续了ROG出色的散热设计理念,将性能实力发挥到极致,为游戏玩家们的竞技体验保驾护航!再度开售期间,12期免息、学生会员赠B站大会员季卡、49.9元购1年无限碎屏险、以旧换新补贴1100元等好礼等送出,购买即可感受超竞化实力!

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