2026-07-10 17:08:57 西盟科技资讯
人工智能与制造业深度融合已是国家重点发展方向。2026 年6月,工信部印发《“人工智能 + 信息通信”创新发展实施意见(2026—2028 年)》,提出培育垂直行业智能体;同期国务院常务会议部署推进新一代智能制造,多重政策推动工业AI智能体从概念研发走向产线规模化落地。
半导体制造工序繁复、设备参数海量,良率波动将带来高额经济损失,通用大模型缺乏行业工艺认知,难以匹配产线严苛要求。半导体产线迫切需要懂工艺、懂现场、可溯源、可核验的垂直行业专用智能体,喆塔科技自研打造的ZetaAgent,正是面向泛半导体精密制造量身打造的产线级专业AI智能体。
嵌入半导体CIM2.0全域生态,原生一体化智能协作者
作为喆塔科技ZetaAIP人工智能应用系列的核心载体,ZetaAgent并非独立外挂式大模型工具,而是深度原生内嵌于喆塔全栈自研一站式半导体CIM 2.0全矩阵数智化平台的产线智能协作者。依托统一底层数据底座,它与负责现场生产管控的ZetaDMO数字化智造运营平台、承担全域数据治理与深度分析的ZetaCube工业数据中台原生协同,可联动半导体CIM体系内各模块开展智能分析与生产辅助,缓解传统半导体CIM各模块数据分散、AI能力难以深度融入业务流程的行业痛点。
ZetaAgent依托自主任务规划、可复用技能组件两项核心技术,结合沉淀于ZetaCorpus工艺知识库的泛半导体工艺经验,可随产线工单、工艺迭代动态调整执行步骤。工艺更新、新品导入阶段无需重复开发代码,有效降低AI落地与持续迭代的运维成本,兼顾产线数据安全与业务灵活适配能力。
扎根产线务实增效,覆盖全流程核心生产需求
ZetaAgent覆盖工艺查询、异常溯源、智能排产、良率优化、设备运维全维度生产场景,解决晶圆厂数据孤岛、人工跨系统检索繁琐、生产损耗管控难等痛点。
工程师可通过自然语言交互快速调取工艺标准、设备工况、历史异常记录;出现晶圆品质异常时,智能体自动打通MES、YMS、DMS多系统数据,完整还原晶圆全生命周期轨迹,复刻专家排查逻辑输出可追溯分析报告,大幅压缩人工复盘时长。同时智能体可结合设备负载、订单优先级、工艺约束动态优化车间派工,均衡机台利用率;依托全域生产数据做机器学习分析,精准定位良率波动诱因并输出优化方案,搭配工业视觉实现缺陷分类与根因匹配。针对高价精密设备,平台持续采集温度、压力、震动、功耗等运行指标,迭代异常识别模型,提前推送故障预警,改变传统定时维保模式,减少突发停机带来的产能、物料损耗,产线数据持续积累将不断提升故障预判精准度。
聚焦实用型垂直AI,拒绝技术概念化炫技
区别于市面上侧重演示效果、通用性强但落地困难的通用 AI 产品,ZetaAgent不追求覆盖全行业的“万能大模型”,坚持轻量化垂直AI研发路线,所有智能推理、自动调度、数据分析动作均建立在泛半导体真实工艺底座之上。平台内置完整操作审计链路,AI每一步数据调取、逻辑推导、优化建议均可完整回溯,分析结论配套清晰数据依据与工艺约束条件,全程可核验、可复盘;同时搭配隔离运行架构,将AI运算环境与核心生产网络区分开,规避黑盒算法带来的工艺失控、数据泄漏、合规追溯缺失等精密制造管控风险。
立足国产半导体CIM自主化与产业智能化双重发展机遇,喆塔科技将持续深耕“AI+CIM2.0”融合赛道,依托全栈自研技术底座不断迭代优化ZetaAgent垂直智能体能力。面向晶圆、封测、光电显示、新能源等泛半导体高端制造场景持续输出落地解决方案,打通产线智能化升级堵点,以安全、实用、可持续迭代的国产工业AI产品,助力国内泛半导体产业由自动化生产向数据驱动的自主智能生产稳步升级。