2023-06-19 18:17:07 电子发烧友网
【2023年6月13日美国加州圣何塞讯】Supermicro,Inc.(NASDAQ:SMCI)为云端、AI/ML、储存和 5G/智能边缘应用的全方位IT解决方案供应商,宣布其全系列的H13 AMD系统可支持“Zen 4c”架构的第 4 代 AMD EPYC™ 处理器和采用 AMD 3D V-Cache™ 技术的第 4 代 AMD EPYC 处理器。
Supermicro服务器搭载第4代AMD EPYC处理器,适用于云端原生计算,拥有领先的线程密度和每个插槽128个内核,提供出色的机架密度及可扩展的性能与能源效率 ,能够在整合性更高的基础架构中部署云原生工作负载。 这些系统专门用于帮助云运营商应对不断增长的用户会话需求,并提供支持人工智能(AI)的新型态服务。 采用AMD 3D V-Cache技术的服务器,在执行FEA、CFD和EDA技术应用程序方面均有卓越表现。 凭借大容量的三级缓存,这类的应用程序执行速度较以往有大幅提升。 在过去几年中,AMD EPYC处理器创下了50多项基准测试的世界纪录。
Supermicro总裁暨首席执行官梁见后(Charles Liang)表示:“为了满足客户的需求,Supermicro不断突破着产品系列的界限。我们设计并交付节约资源型、应用优化型服务器,具有机柜级的整合,能实现快速部署。 随着我们为第4代AMD EPYC处理器全面优化的系统产品组合不断扩大,云运营商现在可以为数量庞大的用户和云原生服务实现极高的密度和效率,即使面对数据中心空间受限的情况也是如此。此外,我们经过强化、高性能、多插槽的多节点系统可应对广泛的技术计算工作负载,让制造公司运用内存密集型应用程序的加速效能来设计、开发和验证新产品,进而大幅缩短上市时间。”
深入了解全系列搭载 Supermicro AMD 的服务器,请访问:https://www.supermicro.com/en/products/aplus
AMD服务器产品和技术营销副总裁Lynn Comp表示::第四代AMD EPYC™ 处理器提供了市面x86处理器中最高的内核密度,将为云原生工作负载提供出色的效能和效率。 我们最新的数据中心处理器系列能让客户在关键基础设施整合要求的工作负载增长和灵活性之间取得平衡,通过云原生计算为数据中心带来变革,帮助客户完成更多工作的同时提高能源效率。”
通过连接报名Supermicro 6月20日的网络研讨会“新一代Supermicro H13系统实现EPYC™的性能和密度”。
https://www.brighttalk.com/webcast/17278/586045
H13 Hyper-U– 全新的1U和2U Hyper-U服务器是专为高性能和高密度所设计,适用于虚拟化和 HCI 等云原生工作负载,搭载一个适合云端原生计算的第 4 代 AMD EPYC 处理器,可有多达 128 个内核。 此外,还提供专为存储优化配置,包含12个3.5英寸驱动器槽或24个2.5英寸驱动器槽。 与双CPU服务器相比,搭载一个CPU的Hyper-U除了降低软件授权成本和散热挑战,还能提供最大的内核密度,同时达到两倍的内存容量,在24个DIMM插槽中支持多达12个DDR5通道。深入了解这些Hyper-U 服务器,请前往Supermicro官方网站。
H13 All-Flash EDSFF– 全新All-Flash NVMe 存储系统搭载采用“Zen 4c”架构的AMD EPYC 9004 系列处理器,其设计采用最新的 EDSFF 技术,可在轻巧的 1U 机箱中实现前所未有的容量和效能。 最新的服务器拥有 128 个 PCIe 5.0 通道,可支持 16 个 (7.5mm) EDSFF E3. S 驱动器,或 8 个 E3. S (x4) 驱动器和 4 个 E3. S 2T 外形规格的 CXL 设备,允许扩展内存,以用于诸如内存内数据库应用程序等使用案例。
此外,以下的H13系统强化系列与最新AMD EPYC处理器,都有着无缝兼容的升级路径。
H13 GPU优化系统– 开放式、模块化、符合标准的服务器,搭载两个 AMD EPYC 9004 系列处理器,采用可热插拔、免工具的设计,可提供卓越的效能和可维护性。 GPU 选项包含最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技术。 这些 GPU 系统非常适合具有最高需求的 AI 训练效能、高性能计算和大数据分析在内的工作负载。
H13 Hyper– 1U 和 2U 双路 H13 Hyper 系列为 Supermicro 的机架式服务器系列带来新一代性能,旨在执行最高需求的工作负载,提供充足的储存和 I/O 选项,附有自定义功能,满足各式各样的应用需求,同时通过其 100% 免工具设计提供卓越的可管理性。
H13 CloudDC– 单处理器 H13 CloudDC 可利用 AMD EPYC 处理器内核密度,通过 2 或 4 个 GPU 专用 PCIe 5.0 插槽提供极致的 I/O 和存储灵活性,另搭载 AIOM 插槽 (PCIe 5.0;符合 OCP 3.0 标准) 可实现最大数据处理量。 1U 和 2U H13 CloudDC 系统支持免工具支架、可热插的拔磁驱槽和备援电源供应器,具有便捷的可维护性,确保任何规模的数据中心都能快速部署,并提升维护效率。
H13 GrandTwin™– Supermicro 独特的 2U 4 节点系统是专为单处理器效能所打造。 H13 GrandTwin 搭载AMD EPYC 9004系列处理器,优化了计算效能、内存和能效之间的平衡,可在一个系统中拥有四个节点,在轻巧型的2U外形规格中提供最大密度。 此外,H13 GrandTwin 具有前置(冷信道) 可热插拔的节点,可设定使用前置或后置I/O,更便捷的可维护性。 因此,H13 GrandTwin非常适合 CDN、多重访问边缘计算、云游戏和高可用性快取群集等工作负载。
关于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。成立于美国加州圣何塞,Supermicro致力于为企业、云计算、人工智能和5G 电信/边缘IT 基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro正转型为全方位IT 解决方案提供商,完整提供服务器、人工智能、储存、物联网和交换机系统、软件和服务,同时继续提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。Supermicro 的产品皆由企业内部设计和制造,通过全球化营运展现规模和效率,并优化以提高 TCO及减少对环境的影响(绿色计算)。屡获殊荣的Server Building Block Solutions 产品组合能让客户从灵活且可重复使用的构建区块所打造的广泛系统系列中选择,支持各种规格、处理器、内存、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案(空调、自然气冷或液冷),进而针对客户实际的工作负载和应用实现最佳性能。
AMD、AMD 箭头标志、EPYC、AMD 3D V-Cache 及其组合皆为 Advanced Micro Devices, Inc. 的商标。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆为 Super Micro Computer, Inc. 的商标和/或注册商标。
所有其他品牌、名称和商标皆为其各自所有者之财产。
