华邦电子将携三大产品线首次亮相慕尼黑上海电子展

　　2023年7月6日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子将于7月11日 - 7月13日首次亮相慕尼黑上海电子展7.2馆B206。届时，TrustME®、Flash、DRAM三大明星产品线以及华邦电子合作伙伴生态产品将悉数亮相，更有行业专家与到场观众分享前沿技术与行业趋势。

　　本次慕尼黑上海电子展以“融合创新，智引未来”为主题，涵盖了集成电路、电子元器件、组件及生产设备等，旨在向全行业展示全方位的电子产业链的最新技术。在这次展会上，华邦电子将展出包含其TrustME®、Flash、DRAM的多款合作伙伴生态产品，并有华邦电子的专家进行深入介绍。

　　当前，智能汽车、AI、 物联网、5G、信息安全等话题不断成为技术领域的热点，助力智能汽车发展、扩展AI应用场景、进一步发展物联网应用、持续开发5G基建价值、提升信息安全水平等，成为了行业不断向前发展的动力。华邦电子始终致力于打造创新产品和技术，积极探索，与合作伙伴共同推动行业发展。

　　更多信息可关注华邦电子公众号(Winbond_wedeliver)，或在上海国家会展中心7.2馆B206与现场专家面对面交流。

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　　关于华邦

　　华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦电子总部位于中国台湾中部科学园区，在台中与高雄设有两座12寸晶圆厂，未来将持续导入自行开发的制程技术，为合作伙伴提供高质量的内存产品。此外，华邦在中国大陆及香港地区、美国、日本、以色列、德国等地均设有子公司，负责营销业务并为客户提供本地支持服务。

　　Winbond 为华邦电子股份有限公司(Winbond Electronics Corporation)的注册商标，本文提及的其他商标及版权为其原有人所有。