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华邦电子将携三大产品线首次亮相慕尼黑上海电子展

2023-07-06 12:23:50      西盟科技资讯   


  2023年7月6日,中国,苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子将于7月11日 - 7月13日首次亮相慕尼黑上海电子展7.2馆B206。届时,TrustME®、Flash、DRAM三大明星产品线以及华邦电子合作伙伴生态产品将悉数亮相,更有行业专家与到场观众分享前沿技术与行业趋势。

  本次慕尼黑上海电子展以“融合创新,智引未来”为主题,涵盖了集成电路、电子元器件、组件及生产设备等,旨在向全行业展示全方位的电子产业链的最新技术。在这次展会上,华邦电子将展出包含其TrustME®、Flash、DRAM的多款合作伙伴生态产品,并有华邦电子的专家进行深入介绍。

  当前,智能汽车、AI、 物联网、5G、信息安全等话题不断成为技术领域的热点,助力智能汽车发展、扩展AI应用场景、进一步发展物联网应用、持续开发5G基建价值、提升信息安全水平等,成为了行业不断向前发展的动力。华邦电子始终致力于打造创新产品和技术,积极探索,与合作伙伴共同推动行业发展。

  更多信息可关注华邦电子公众号(Winbond_wedeliver),或在上海国家会展中心7.2馆B206与现场专家面对面交流。

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  关于华邦

  华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦电子总部位于中国台湾中部科学园区,在台中与高雄设有两座12寸晶圆厂,未来将持续导入自行开发的制程技术,为合作伙伴提供高质量的内存产品。此外,华邦在中国大陆及香港地区、美国、日本、以色列、德国等地均设有子公司,负责营销业务并为客户提供本地支持服务。

  Winbond 为华邦电子股份有限公司(Winbond Electronics Corporation)的注册商标,本文提及的其他商标及版权为其原有人所有。

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