2026-05-20 17:13:27 中华网
在无线通信技术向5G深度渗透、应用场景持续拓展的当下，射频前端作为无线通信设备的“神经中枢”，直接决定通信质量、速率与功耗，是支撑各类智能终端高效运行的核心组件。其中，射频分立器件作为射频前端架构中实现特定功能与性能优化的关键一环，不仅是高度集成化射频前端模组产品的重要补充，更凭借其灵活适配性和专项性能优势，成为满足不同场景差异化需求、提升系统整体竞争力的核心支撑。
作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，锐石创芯深耕射频前端领域，依托全产业链布局优势，已成功开发并推出多类射频分立器件，形成了对模组化产品的有效协同与补充，进一步完善了公司射频前端整体产品布局，增强了客户解决方案的完整性和市场竞争力，为国产射频前端产业突围注入强劲动力。
随着5G时代的到来，移动终端支持的无线电协议、频段数量大幅增加，以及5G高频段4*4MIMO成为标配，手机天线数量呈翻倍增长，射频开关(RF Switch)单机用量亦得以快速提升。同时，为提升手机上下行速率、选取信号较强的天线通路进行信号传输，需配置天线选择开关(SRS Switch)对5G天线信号路径进行选择。而折叠屏、大电池等终端设计趋势，进一步压缩了手机内部留给天线的空间，单根天线效率和性能有所降低，这就需要通过天线调谐开关(Antenna Tuner)对天线匹配进行调谐，使之在多频段内保持高效工作，倍增的频率覆盖范围也对天线调谐开关的配置提出了更高需求。5G 技术的普及，为独立射频开关市场带来了大量新增需求。
立足蜂窝射频前端模组产品基础，锐石创芯逐步丰富产品品类和维度，布局从单刀双掷到双刀多掷、高低压兼容等不同应用场景的开关产品。据锐石创芯IPO招股书披露，按实现功能区分，公司已实现规模量产的开关产品可分为射频开关及天线调谐开关两大类别，可满足终端市场的差异化需求。
除了射频开关领域的布局，锐石创芯还积极应对5G时代国产高端滤波器供需错配行业的挑战，在独立滤波器、双工器、多工器、SAW Bank等分立器件领域进行了重点攻坚。依托自有产线和业内一流研发团队的优势，公司现已形成覆盖CSP(芯片级封装)、Bare Die(裸芯片)和WLP(晶圆级封装)三类主流方案的产品体系，在TC-SAW(温度补偿型声表面波)技术和基于POI(即绝缘体上压电材料)衬底的ML-SAW领域均展现出显著优势。
在 TC-SAW滤波器的布局上，锐石创芯采用独特的温度补偿技术，通过在压电材料上沉积温度补偿层，有效克服了传统SAW滤波器温度稳定性差的缺陷，目前公司的TC-SAW能力已达到国内领先水准。其TC-SAW产品在-30℃至+85℃工作温度范围内表现出优异的频率温度稳定性，同时实现了低插入损耗(全温典型值1.2dB)和高隔离度(典型值≥57dB)的平衡。公司还攻克了TC-SAW的功率耐受难题，部分产品极限功率可达34dBm。在平衡了性能和价格的同时，可以满足5G对高频、高功率场景的严苛要求。
针对更先进的ML-SAW(POI衬底)技术领域，POI衬底滤波器采用绝缘体上压电薄膜结构，在插入损耗、频率选择性等方面表现出显著优势。该类滤波器具有高Q值、低插损和结构小型化等特点，因此可在Sub3GHz频段的高集成度模组(如L-PAMiD)中替代BAW滤波器，并已成为国际头部企业重点布局的方向。
作为分立器件市场的主力，锐石创芯在CSP封装方式上的布局涵盖关键主流频段和高端滤波器，产品形态以双工器、多工器和SAW Bank为主，产品性能对标国际一流水平。公司依托自主研发和自有产线的工艺优势，研发拼接光刻工艺，率先推出了“多频合一”的SAW Bank产品，在一颗芯片上实现六个频段或更多频段，该类产品显著减少了占板面积，具备极高的空间优势和整体性能优势。
通过强大的研发实力和工艺创新能力，锐石创芯已突破国产高端分立滤波器的技术瓶颈，为市场提供高性能的国产化方案。
依托在射频分立器件领域的全面布局与技术突破，锐石创芯不仅完善了自身射频前端全产业链布局，更精准契合了5G时代行业发展趋势和国产替代需求。未来，锐石创芯将持续加大研发投入，深化在TC-SAW、ML-SAW等核心技术领域的创新，进一步丰富分立器件产品矩阵，强化与模组化产品的协同效应，同时依托已建立的头部客户供应链优势，拓展物联网、卫星通信等新兴应用场景，持续提升市场竞争力，助力我国射频前端产业实现自主可控，在全球行业竞争中占据更有利地位。
