宏明电子推进陶瓷类元器件工艺迭代，MLCC等关键工艺持续优化

　　宏明电子长期布局陶瓷电容器、MLCC及多层瓷介材料等陶瓷类电子元器件，在材料配方、膜片制备、电极工艺等环节形成了较为系统的工艺体系，并持续推进关键工艺技术攻关。公司相关陶瓷类阻容元器件已在防务领域形成稳定应用，在既有产品基础上，公司同步围绕工艺优化、结构改进与一致性提升等方向展开持续研发。

　　在陶瓷电容器方面，宏明电子已建立覆盖陶瓷粉体、电极材料、坯体成型、烧结、电极制备等环节的完整工艺流程。依托多年研发积累，宏明电子掌握电子瓷料配方设计与制备、电极浆料配方设计与制备等核心材料技术，可根据产品特性定制介质材料及浆料，为陶瓷器件的加工稳定性提供支撑。宏明电子相关陶瓷电容产品已形成成熟的工艺流程体系。

陶瓷电容器工艺流程图

　　在多层瓷介电容器(MLCC)方面，宏明电子开展了面向小型化、高比容需求的多项工艺技术攻关，包括倒角工艺、端电极制备、镀金工艺等，用于改善产品表面平整度与端头附着力。同时，宏明电子推进介质膜片的“超薄层化”制备技术，以提升电容值并兼顾产品一致性。在结构加工、膜片制备、端电极固化等环节，宏明电子强调提高投入产出率与降低制造成本，相关工艺目前处于“设计验证”阶段。

　　除陶瓷电容器与MLCC外，宏明电子在单层瓷介电容器工艺方面同步推进光刻、过孔金属化、磁控溅射、自动清洗以及光刻侧蚀等技术开发，用于提升产品质量稳定性与加工效率。在陶瓷封装管壳方向，宏明电子围绕瓷体强度、多芯腔成型、钎焊、厚膜生瓷带及镀镍镀金等工艺开展专项攻关，以提高产品质量与投入产出率。

　　整体来看，宏明电子围绕陶瓷类电子元器件建立了较为完整的工艺体系，并通过在材料配方、膜片制备、电极工艺等关键环节的技术攻关，持续强化产品制造能力与工艺管理水平，为后续产品的批量化与工程化奠定技术基础。