寒武纪通用型智能芯片：技术壁垒高但应用面广

　　随着当前人工智能技术普遍应用于日常生活和传统产业，对于底层芯片计算能力的需求一直在飞速增长，其增速已经大幅超过了摩尔定律的速度。例如在2021年，由Google提出的 Switch Transformer网络及Facebook提出的DLRM12T网络，分别是2017年Google提出的Transformer网络模型大小的7,600倍和57,000倍。人工智能运算常常具有大运算量、高并发度、访存频繁的特点，且不同子领域(如视觉、语音与自然语言处理)所涉及的运算模式具有高度多样性，对于芯片的微架构、指令集、制造工艺甚至配套系统软件都提出了巨大的挑战。

　　根据市场调研公司Tractica的研究报告，人工智能芯片的市场规模将由2018年的51亿美 元增长到2025年的726亿美元，年均复合增长率将达到 46.14%。随着人工智能市场需求潜力逐步释放，通用型人工智能芯片未来将成为该市场的主流产品。

　　寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，其掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。

　　截止目前，寒武纪已形成体系化的产品布局和矩阵，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

　　值得注意的是，公司所研发的通用型智能芯片产品，具备灵活的指令集和精巧的处理器架构，技术壁垒高但应用面广，可覆盖人工智能领域高度多样化的应用场景(如 视觉、语音、自然语言理解、传统机器学习、生成式人工智能等)。与 CPU、GPU 等芯片相比，通用型智能芯片能够更好地匹配和支持人工智能算法中的关键运算操作，在性能和功耗上存在显著优势。

　　自成立以来，寒武纪一直在持续进行研发投入，对芯片底层基础技术和产品进行升级迭代，在竞争激烈的市场中保持公司技术在行业内的前瞻性、领先性和核心竞争优势，确保寒武纪智能芯片产品及基础系统软件平台的高质量迭代。

　　寒武纪为云边端智能芯片与处理器产品提供统一的基础系统软件平台，并通过持续优化和迭代，以适配新的芯片。寒武纪的基础系统软件平台打破了不同场景之间的软件开发壁垒，兼具灵活性和可扩展性的优势，无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片与处理器产品之上。

　　虽然，目前寒武纪软件生态成熟度与友商尚存在一定差距，但寒武纪将通过持续对公司统一的基础系统软件平台迭代研发和优化升级，扩展其功能、效率、易用性以及对新兴人工智能应用的良好支持，让程序员、开发者更高效便捷地在公司芯片产品之上开发人工智能应用、降低人工智能应用开发的技术门槛，不断提升寒武纪软件生态在人工智能开发者社区的影响力。