蜜度将亮相2026世界人工智能大会 垂直场景成果集中展出

　　从“会聊天”到“能办事”，从通用大模型到垂直场景智能体，人工智能正加速融入千行百业。2026世界人工智能大会(WAIC)将于7月17日至20日在上海启幕。大会以“智能伙伴，共创未来”为主题，蜜度将携垂直场景智能体矩阵以及全新升级的垂直大模型亮相，集中展示“深入垂直场景、解决真实问题，交付可追溯结果”的最新成果。

　　文修大模型V5.0重磅升级 夯实内容质量底座

　　6月，由蜜度与南开大学联合申报的文修大模型落地实践案例入选教育部“国家关键领域语言科技赋能创新项目案例”，全国仅100个标杆性项目入选。

　　本届WAIC，文修大模型将正式升级至V5.0版本。面向教育出版、学术出版及新闻媒体场景，文修大模型V5.0在参数规模、专项检测能力与行业适配性上实现跨越式提升，重点围绕长文档核验、知识性差错精准判别、复杂语境误报率控制等行业深层难题展开。

　　三大智能体首发：AI从“工具”升级为“伙伴”

　　蜜度此次推出的三大垂直场景智能体，将聚焦办公写作、编校审核、数据洞察三大高频业务场景，以“深入垂直场景、解决真实问题、交付可追溯的成果”为核心，用户通过自然语言提出需求，就能获得可直接采纳的工作成果。

　　配合智能体矩阵，六大垂直AI能力也将在展会现场集中展示，涵盖数据洞察、编校审核、办公写作、智能营销、声誉管理及智慧城市六大领域，形成从内容生产到城市治理的全面化能力支撑。

　　此外，蜜度展台将设置AI应用体验区，展示城市治理与企业声誉管理两大垂直行业解决方案。发布会线上直播也将同步开启，更多产品亮点与行业实践成果将于大会期间揭晓。

(智能体矩阵即将发布)

　　7月17日至20日，上海世博展览馆H1-C1120展位。诚邀行业同仁莅临交流，共同见证大模型扎根垂直场景的价值。