2026-06-26 19:21:53 西盟科技
近日,上海哥瑞利软件股份有限公司披露聆讯后资料集,正式通过港交所IPO聆讯。本次上市的联席保荐人为国泰海通和民银资本,整体协调机构则包括国泰君安证券(中国香港)、利弗莫尔证券等多家机构。作为国内泛半导体智能制造软件领域的头部服务商,哥瑞利此次闯关成功,不仅标志着其自身发展迈入新阶段,也折射出国产制造软件替代进程加速、港股硬科技融资通道持续畅通的行业大趋势。
从市场容量来看,泛半导体智能制造软件赛道正处于快速上升期。
据弗若斯特沙利文调研数据,2025年国内该市场规模已达25亿元,2021至2025年复合增长率为17.2%;而随着下游半导体、光伏、PCB及面板产能持续扩张,进一步拉动了数字化改造需求,预计2026至2030年行业复合增速将提升至25.0%。
在此背景下,哥瑞利凭借先发布局优势,成为国内首家实现泛半导体行业价值链各个环节的软件解决方案覆盖的厂商,提供从材料、加工到元器件、组装及下游应用,贯穿生产初期至最终产出,全面覆盖泛半导体各细分领域。2025年,哥瑞利实现行业收入3.003亿元,占据12%的市场份额,位列行业第三。 。
回溯发展历程,哥瑞利成立于2007年,深耕泛半导体制造数字化十九余年。
累计服务超过340家行业客户,建立了深厚的行业壁垒。
财务表现上,哥瑞利增长确定性较强:2023至2025年营收分别为1.655亿元、2.489亿元和3.003亿元,三年复合增速达34.6%。研发端同样保持稳定投入,2025年研发费用为6620万元,研发人员占员工总数的26.9%;哥瑞利手握36项专利和173项软件著作权,自研底层技术摆脱了对外部模块的依赖,是国内少数具备全栈自主开发能力的厂商。
放眼行业竞争格局,海外软件巨头长期占据高端市场,但国产替代空间正逐步打开。
达索、新思、西门子等国际企业持续加码半导体AI制造工具,而国内本土厂商依托本地化适配服务和成本优势,正快速抢占中小产线及国内新建晶圆厂的订单。
与此同时,港股特专科技板块的融资热度持续升温——2026年前五个月已有10家特专科技公司完成上市,覆盖AI、芯片、自动化等赛道,泛半导体制造软件作为先进制造的核心环节,越来越受到资本市场的关注。
面向未来,哥瑞利本次募资计划将六成资金投入产品研发迭代,其余部分用于产业并购、海内外市场拓展及营运资金补充,以持续强化“AI黑灯工厂”等创新方案的落地。
整体而言,哥瑞利顺利通过聆讯,既是对其自身业务增长与技术壁垒的认可,也印证了国产自主厂商在泛半导体智能制造赛道上的长期成长逻辑。随着国内晶圆、光伏、面板产能持续扩容,叠加数字化与AI改造需求的集中释放,国产软件厂商有望在这一轮产业升级中不断提升市场话语权。
