2026-03-13 09:56:00 中华网
作为我国AIoT领域的开拓者与领导者，特斯联自成立之初便致力于推动智能硬件在泛在场景中的超高效互联。随着AI 2.0时代的到来，特斯联正将其成熟的AIoT互联能力延伸至智算基础设施与智能体领域，展现出持续的技术演进力与行业前瞻性，强化其在全球科技舞台上的影响力。
根据Google Scholar最新数据，特斯联首席人工智能官兼全球总裁邵岭博士在空间智能、多模态AI、医疗AI三大关键技术领域的研究影响力已位居全球前列。此外，邵岭博士的H-index指数高达144，研究成果总引用次数突破87,200次，充分体现了其科研产出的高质量与广泛认可，在空间智能等细分领域确立了全球领先地位。
在近期举办的计算机视觉顶级会议ICCV上，邵岭博士与来自全球65个国家的近7000名科学家分享了空间智能的前沿发现。其团队四篇聚焦基础技术突破与应用拓展的论文获大会录用，彰显了特斯联在国际学术界的活跃度与创新能力。
值得一提的是，邵岭博士在数据生成、多模态融合、算法优化及3D生成等方向的研究，已全面融入特斯联空间智能产品线，推动解决方案快速迭代。
与此同时，特斯联的战略布局也在加速推进。在2025世界顶尖科学家论坛上，特斯联创始人兼CEO艾渝与多位诺贝尔奖、图灵奖得主及中外院士同台，分享了AI技术规模化落地的实践成果，并发布了“异构算力超节点”与“全新智能体”等核心产品。同时艾渝宣布了公司战略升级，明确以算力基础设施与智能体为双核心，构建“算力支撑智能体、智能体反哺算力”的良性循环，加速AI的大规模产业应用。
一系列的成就，使特斯联的全球影响力获得权威认可。今年，特斯联成功入选《2025全球独角兽榜》，位列全球AI企业第36位;在《中国独角兽企业发展报告(2025)》中，于北京AI类企业中高居第5名。
从技术研发到产业落地，从学术突破到商业实践，特斯联正以全方位的实力，展现其日益增长的全球科技影响力。
