2026-11-10 10:57:10 西盟科技资讯
大模型端侧化的进程，正在改写存储在整机系统中的角色。过去存储更多承担数据仓库的职能，而在端侧AI推理场景下，对存储的读写延迟、带宽和内存占用提出了全新要求。行业竞争的焦点，也从单点算力比拼，转向算力、内存、存储三者协同的全链路优化。作为国内代表的半导体存储品牌企业，江波龙选择从存储创新切入，通过自研芯片与智能调度算法的深度耦合，为端侧AI提供一套软硬一体的存储方案。
SPU™+iSA™+HLCache™：从底层优化端侧数据通路
江波龙构建的面向端侧AI的软硬件协同存储方案，涵盖SPU™存储处理单元、iSA™存储智能体以及HLCache™高级缓存技术。SPU™作为面向智能存储架构的专用处理单元，承担数据压缩、高速读写等底层任务，减少对主机计算资源的依赖;iSA™存储智能体则通过MoE专家卸载、KV Cache智能管理、智能预取等算法，对大模型推理全流程的数据流转进行智能调度;HLCache™通过主控、固件与系统级架构协同，将部分温冷数据下沉至高性能闪存，缓解终端DRAM容量压力，并帮助厂商优化整机BOM成本。
这套架构的有效性已在多平台联合调优中得到验证。与AMD联合调优中，端侧AI模型承载规模提升约3.2倍，内存利用效率提升约200%，终端DRAM占用大幅降低。在移动端，2026年9月，江波龙将iSA存储智能体率先适配高通第六代骁龙8超级至尊版移动平台，搭配慧忆微自研主控的UFS4.1存储芯片，完成了30B级MoE模型在旗舰移动端的推理部署。近期举行的第九届进博会上，相关技术成果也进一步走向公众视野：AMD展台展示了江波龙AI SSD、AI DIMM等端侧AI存储产品，高通展台则呈现了此前骁龙峰会的同款30B MoE手机端侧演示。从AI PC到智能手机，江波龙正通过与主芯片平台的持续协同，推动端侧AI存储技术在更多终端场景中应用。
跨终端复制：技术底座覆盖全场景端侧设备
依托上述技术底座，江波龙的端侧AI方案正在向不同形态的终端延展。在AI PC与AI移动工作站上，AISSD与HLCache™协同解决本地大模型部署的内存瓶颈;在平板与IoT设备上，江波龙与全志科技基于A系列高性能AI平台型芯片，完成搭载HLCache™技术的UFS联合测试调优。测试结果显示，该方案在控制DRAM硬件成本的同时，有助于提升系统流畅度与多任务处理能力;在智能穿戴领域，超薄ePOP5x/ePOP4x与超小尺寸eMMC，为手表、眼镜、耳机等轻量化终端提供高集成度存储方案;在汽车场景下，搭载自研5nm主控的车规级UFS4.1顺序读取速度达4200MB/s，全系通过AEC-Q100与IATF16949认证。江波龙车规存储方案已进入20余家主机厂、60余家Tier1供应商的导入验证体系。
支撑这一产品矩阵快速量产的，是江波龙垂直整合的封测制造能力。元成苏州作为其高端存储封测基地，以ESAT专品专线模式服务国内外品牌客户，设有工业与车规专用产线，承担uMCP、ePOP等复合存储封装任务;而巴西Zilia，则面向拉美市场并为中国客户出海提供本地制造支撑。自研主控、固件算法与自有封测产线三位一体，使江波龙能够把软硬协同方案以稳定交付节奏推向全球客户。
端侧AI的产业浪潮仍在加速，存储正从被动的数据承载者，转变为主动参与算力调度的关键环节。从芯片自研到架构创新，从国内平台联合调优到全球封测网络布局，江波龙正在以"集成存储"的系统能力，持续完善端侧AI存储技术与产品体系。德国当地时间11月10日至13日，江波龙将以“集成存储 赋能端侧AI”为主题亮相德国慕尼黑电子展，发布创新存储新品，并现场演示端侧AI存储解决方案，进一步展示集成存储技术在不同终端场景中的创新应用。
