TELESIN 泰迅预告大师影像套装：iPhone 17专属设计，散热结构成亮点，9月17日发布

　　2025 年 9 月 10 日，影像配件品牌 TELESIN 泰迅正式发布新品邀请函，宣布将在 9 月 17 日推出其首款专为 iPhone 17 Pro / Pro Max 打造的影像配件套装——TELESIN 大师影像套装。本次邀请函以「从手机到相机」为主题，传递出该产品致力于拓展移动设备影像创作边界的产品理念。

　　作为前期公布的核心信息之一，TELESIN 同步公开了该产品在散热设计方面的关键参数。据介绍，影像套装内部整合了总面积达 7600mm² 的石墨烯导热材料，几乎全面覆盖手机壳背部开窗以下区域，并与手机背壳保持大范围贴合，意在提升热量传导效率，在拍摄等高功耗使用场景下有效缓解温升，减少性能波动的风险。

　　石墨烯因其极高的热导率(理论值在 3000–5000 W/m·K 区间)而被广泛应用于各类电子散热材料领域，导热能力显著高于铜等传统金属。TELESIN 此次所采用的石墨烯覆盖范围相较于当前市场上多数仅局部使用石墨烯的产品更大，并结合整体热管理路径设计，预期将为用户提供一定程度的温控辅助体验。

　　在产品定位方面，影像套装与普通保护壳存在显著区别。尤其面对高频率长时间拍摄、4K 视频录制等复杂使用情境，对机身温控系统的要求更为严格。TELESIN 此次加入散热设计，体现了其在移动影像应用场景下的工程考量与细节打磨。

　　TELESIN 大师影像套装将于 2025 年 9 月 17 日正式亮相。关于该产品的更多信息，包括结构设计、材料工艺、配件适配及实际使用表现等内容，届时将陆续公布，敬请期待。