同宇新材：以技术突围破局 筑牢电子树脂国产化根基

　　同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)聚焦覆铜板用电子树脂的研发与生产,形成覆盖MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂等五大品类的产品矩阵,并延伸出多种细分规格产品。

　　公司通过柔性化生产线设计,可快速响应客户对树脂材料的差异化需求,提供从基础配方到工艺优化的全流程支持。目前,同宇新材已与生益科技、南亚新材等头部企业建立深度合作,其无铅无卤树脂产品在环保性能与稳定性方面达到国际水准,助力下游企业降低对进口材料的依赖。

　　在无铅无卤覆铜板领域,同宇新材通过自主开发的含磷酚醛树脂固化剂技术,实现了阻燃性能与加工性的平衡,打破了国际企业在环保型树脂领域的长期垄断。针对高速高频覆铜板需求,公司集中资源攻关苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂等关键材料,相关产品已通过客户端性能验证,进入小批量供货阶段。这些技术突破不仅填补了国内高端电子树脂的空白,更为5G通信、人工智能等新兴产业提供了本土化材料保障。

　　同宇新材构建了覆盖研发、中试到量产的全链条创新体系,针对高频高速场景下的材料损耗、耐热性等痛点开展定向攻关。目前,公司在高频树脂领域的部分技术指标已接近国际领先水平,高阶碳氢树脂等产品的商业化进程加速推进。

　　面对高端电子材料自主可控的迫切需求,同宇新材以技术突破为支点,撬动国产电子树脂从“跟跑”向“并跑”的转变。随着其产品体系在高端市场的持续渗透,国内覆铜板产业有望迎来更安全、更高效的材料供应链支撑。