寒武纪：开发合作 积极助力人工智能应用落地

　　2024年,被业内广泛称为大模型应用落地元年。在这一年,大模型产业应用落地不断提速,如同一股强劲的旋风,迅速覆盖多个行业和领域。AI 大模型正以前所未有的迅猛之势,成为当代全球科技领域的重要支柱,驱动着社会以前所未有的速度实现跃迁。

　　IDC 的《2023 中国大模型平台市场份额》显示,中国大模型平台及相关应用市场规模已经达到 17.65 亿元,这一数字充分彰显了大模型市场的巨大潜力。当前,大模型逐步深入企业核心业务场景,已然成为势不可挡的趋势。与此同时,2022年我国AI芯片市场规模达到了850亿元,而根据中商产业研究院预测,2024年中国AI芯片市场规模将增长至2302亿元,呈现出蓬勃发展的态势。

　　影响算力的两大关键因素是模型大小和数据规模。随着模型参数的不断增加,对算力的需求几乎呈几何级增长。在这样的大背景下,智能芯片的重要性愈发凸显。

　　寒武纪董事长陈天石在业绩说明会上明确表示:寒武纪在业界关注的大模型方向积极开展工作。在硬件方面,寒武纪的新一代智能处理器微架构和指令集正在紧锣密鼓地研发中。在软件方面,寒武纪对基础软件系统平台也进行了优化和迭代。其中,在训练软件平台方面,寒武纪大力推进了大模型业务的适配和优化;在推理软件平台方面,寒武纪在AIGC业务适配、开源生态建设及易用性等方面都取得了一定进展。

　　2024年上半年,寒武纪凭借人工智能芯片产品的核心优势,持续深化与互联网、大模型等前沿领域头部企业的技术合作。寒武纪以卓越的产品适配能力和开放合作的务实态度,积极助力人工智能的实际应用落地,赢得了众多客户的高度认可。

　　资料显示,寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴公司,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

　　而作为人工智能芯片的领先企业,寒武纪对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解,可依托技术和产品优势,持续推动智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化,服务各类人工智能应用客户。在大模型时代的浪潮中,寒武纪将继续发挥先锋引领作用,为推动人工智能产业的发展贡献更大的力量。