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寒武纪:在大模型方向积极发力

2024-09-23 12:20:32      西盟科技资讯   


  随着AIGC以及大语言模型等人工智能应用的强势兴起与迅猛发展,催生出更为广泛的市场需求以及广阔无垠的发展空间。在这样的大背景下,对于智能算力的要求也随之水涨船高,达到了一个全新的高度。

  而寒武纪作为人工智能芯片领域的领先企业,始终保持着敏锐的洞察力和强大的技术实力。对于各类人工智能算法以及丰富多样的应用场景,寒武纪都有着深入的研究和理解。凭借着自身在技术方面的优势以及卓越的产品表现,寒武纪持续推动智能芯片产品以及基础系统软件平台的不断迭代升级与优化,更好地服务于各类人工智能应用客户,为人工智能产业的蓬勃发展贡献自己的力量。

  2024年上半年,寒武纪凭借人工智能芯片产品的核心优势,持续深化与互联网、大模型等前沿领域头部企业的技术合作。并且凭借卓越的产品适配能力和开放合作的务实态度,寒武纪也在积极助力人工智能的实际应用落地,同时也获得了客户的认可。

  寒武纪创始人、CEO陈天石在2024年半年度科创板芯片设计专场业绩会上表示:2022年,寒武纪被列入“实体清单”,该事件对公司的经营产生了一定的影响。在面临着机会与挑战的情形下,寒武纪仍然依托于智能芯片产品的技术领先优势,持续在互联网、运营商、金融、能源等多个重点行业持续落地,并在业界前沿的大模型领域以及搜索、广告推荐等领域取得了长足的进步。

  显而易见,寒武纪并没有被困难所击倒,并且在复杂局势下展现出了坚韧与进取,不断突破自我,积极拓展市场,为我国芯片产业的发展注入了新的活力。

  特别值得一提的是,寒武纪在业界高度关注的大模型方向积极发力。在硬件方面,寒武纪的新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。在软件方面,寒武纪对基础软件系统平台也进行了优化和迭代。其中,在训练软件平台方面,寒武纪大力推进了大模型业务的适配和优化;在推理软件平台方面,寒武纪在AIGC业务适配、开源生态建设及易用性等方面都取得了一定进展。

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