2026-10-21 17:26:54
AI大模型与算力需求的爆发，正在重塑半导体产业的竞争逻辑，集成电路自主可控已成为制造强国建设的关键一环。为深度研判国产半导体竞争逻辑的切换、拆解国产替代的真实进度，九方智投控股(9636.HK)旗下上海九方云智能科技有限公司(下称“九方智投”)决策大师调研团走进2026中国国际工业博览会集成电路专业展——国芯展(ICES)。这是工博会首次以独立专馆形式设立的集成电路展，汇聚300余家产业链企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备与材料全链条。决策大师首席投顾江宇、孙亮、孙凯与人气投顾陶志鹏，围绕半导体设备、先进封装、关键材料与芯片设计等重点方向开展展区走访与企业交流。
作为持牌证券投资咨询机构，九方智投持续深化“1+N”投研体系，常态化走进产业一线开展实地调研——这既是专业机构夯实投研硬实力的路径，也是向投资者输出客观中立产业研判的基础。
本次调研的核心命题是：国产半导体如何将技术突破转化为稳定的产业供给能力——技术方案能否通过客户验证、进入量产体系，并在实际应用中兼顾性能、可靠性与成本。
设备与材料，从单点突破走向协同验证
半导体设备是连接芯片设计与规模制造的关键环节。围绕北方华创、中微公司、拓荆科技等企业的展示，决策大师团队重点关注刻蚀、薄膜沉积及先进封装配套设备：各工序分工不同，最终都要服务于制造精度、生产效率与良率，任何一项单点进展都必须放回完整工艺流程中检验。国产设备从产品开发走向产线应用，要依次跨过工艺适配、客户验证与量产运行关口，展会展示与规模交付之间仍有距离。
材料体系与设备能力相互咬合。团队走访华虹气体等企业，了解半导体特种气体的应用及国产化进展：纯度、杂质控制与批次一致性直接影响工艺稳定性与产品良率。判断材料企业的价值，不能只看产品指标，还要看客户认证、稳定供货与质量管理的长期能力。
先进封装，从技术热度走向系统增量
人工智能对计算能力与数据传输效率的要求不断提高，先进封装在芯片系统中的作用进一步凸显——通过更紧密的集成与互连，让不同功能的芯片及存储单元协同工作，高带宽存储器(HBM)、芯粒(Chiplet)以及2.5D/3D集成等技术，为提升算力密度、缓解数据传输瓶颈和优化能效提供了重要路径。团队重点考察了键合等配套设备与工艺布局：与单颗芯片的性能提升相比，多芯片集成对互连精度、散热、测试和整体良率提出的是系统性要求。评估先进封装不能只凭技术热度推断成长空间，产能建设、客户导入与量产进展都需要逐项核验。
工业应用，从场景适配走向规模落地
应用端是本次调研的另一条主线。工业视觉、机器人、边缘计算和智能制造等场景，对芯片计算能力、响应速度与运行稳定性提出差异化要求，也为国产芯片提供了更丰富的产品适配与应用验证机会。
展会现场，瑞芯微的工业端侧人工智能方案与沐曦的图形处理器(GPU)产品布局，呈现出不同层次的算力需求：端侧方案面向本地实时响应，高性能计算产品面向复杂任务——芯片的应用价值必须结合具体场景考察。工业客户看重可靠性、软件适配、供货连续性与技术支持，芯片企业的竞争因此延伸至完整解决方案;后续跟踪应聚焦三个问题：产品是否完成场景验证、是否形成可复制的客户方案、交付能否转化为稳定收入。新应用打开了需求空间，但从技术适配到商业化落地，仍需一步一个脚印地完成验证。
产业展望，从单点突破走向体系化竞争
从本届国芯展传递的产业信号看，国产半导体的竞争维度正在改变：单点技术突破依然重要，但真正拉开差距的，是技术能否嵌入完整工艺链条、通过客户验证并形成稳定供给。设备与材料的协同验证、封装环节的系统集成、应用场景的真实牵引，共同勾勒出体系化竞争的路径。对投资者而言，跟踪国产半导体也需要相应调整视角，从追逐单点进展转向考察体系能力，从产品参数转向客户结构与量产数据。
决策大师团队将持续常态化走进产业一线，把一线观察转化为可参考的研究成果，引导投资者回归基本面，在产业变革中看清方向。
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