宏明电子核心技术领跑 国产化成果筑牢产业基石

　　成都宏明电子股份有限公司(以下简称“宏明电子”)作为国内电子元器件领域的资深企业，深耕行业60余年，在长期发展中积累了深厚的技术底蕴，同时始终保持高强度研发投入。如今，公司已掌握多项具有自主知识产权的核心技术，多款产品成功实现国外同类产品的国产化替代，技术水平达到国际先进标准。

　　在陶瓷电容器研发上，宏明电子依托国家“863”电子瓷料研发中心，突破陶瓷粉体、电极材料制造工艺瓶颈，开发出高介、高频等三十余种陶瓷介质材料，脉冲储能电容器瓷料技术填补国内空白，还配套开发十余种内外电极浆料实现国产化替代。针对MLCC高比容需求，攻克介质薄层化、高精度电极印刷等技术，批产高比容产品率先通过高可靠应用验证，最高容量达220μF，2021年特种多层陶瓷电容器获“制造业单项冠军产品”;在芯片电容器领域，突破微型产品设计等技术，可批产0.254mm×0.254mm及以上尺寸产品，电压覆盖16V-160V。

　　面对有机及云母电容器技术难题，宏明电子搭建国内首条高可靠产品生产线，攻克超薄型介质薄膜卷绕、云母纸真空浸渍等关键技术，研制的表贴式有机薄膜电容器、高压云母纸电容器率先通过防务领域客户认定试验，相关科技成果多次获国际先进评价。

　　位移传感器研发中，宏明电子打破技术封锁，攻克电阻浆料制备与磁路设计技术，形成3个方阻系列浆料配方，建立国内最高寿命导电塑料电位器国军标生产线，产品寿命达1000万周、精度0.2%，成功实现国产化替代并服务国家重点项目。

　　此外，宏明电子在热敏电阻器领域，拥有PTC、NTC热敏电阻两条国军标线及国内唯一两条高可靠生产线，攻克瓷料设计技术，拥有22Ω~100MΩ系列化瓷料配方;滤波/连接器领域，建立国内首条EMI滤波器国军标生产线，产品安装直径仅2mm、电容量达5000pF。截至2025年6月底，公司拥有1275项专利(含239项发明专利)，承担数百项国家重点项目，持续以技术创新推动行业发展。