2023-09-18 11:19:45 西盟科技资讯
【AI/汽车/XR 驱动需求回暖，半导体有望触底回升】
1、AI大模型飞速发展，算力需求大幅增长：GPT-4的推出使 AI 大模型实现全方位的性能提升，国内科技巨头纷纷跟进布局大模型领域，推动 AI 领域迅猛发展，引起算力需求井喷式增长。根据IDC 数据，中国智能算力市场规模将由 2019 年的 31.7 EFLOPS 增长至 2026 年的 1271.4 EFLOPS，2019-2026 年 CAGR 约为 69.4%。
随着海量算力需求涌现，AI 服务器作为人工智能的核心基础设施，其市场规模将加速扩张，AI 服务器搭载的 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等芯片需求将同步上涨。TrendForce 预测，2023 年全球AI 服务器出货量近 120 万台，同比增长38.4%，出货量占整体服务器出货量近9%，2026 年占比将提升至15%，2022年-2026年 AI 服务器出货量 CAGR 为 29%;AI 芯片 2023 年出货量将增长46%，其中英伟达 GPU 为 AI 服务器市场搭载主流，市占率约 60～70%，其次为云端厂商自主研发的 AISC 芯片，市占率超 20%。
2、受益于汽车行业电动化、网联化、智能化、共享化趋势日益深入的发展，汽车电子技术水平不断优化升级，汽车电子占整车价值量的比重快速上升。
据统计，2020 年汽车电子在整车制造成本中占比 34.32%，预计 2030 年汽车电子在整车制造成本占比将接近 50%。中国汽车电子行业规模稳定上升，将由 2017 年的 795 亿美金上升至 2026 年的 1486 亿美金。随着从传统燃油汽车向汽 车电动化、智能化方向的转变，对车规级芯片的需求不断涌现。根据中国汽车工 业协会数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为 600-700 颗/辆， 电动车所需 数量则提升至 1600 颗/辆，而智能汽车对芯片的需求量约为 3000 颗/辆，随着汽车电动化、智能化渗透率不断提高，车规级芯片市场需求广阔。
3、多家头部公司发布新品 XR 设备，2022年，Pico 在中国市场发布新一代VR 一体机 PICO 4 系列。2023 年 6 月，Meta、Apple 分别发布新一代 XR 头显设备。
根据 statista 预测，全球 XR 市场规模将由 2021年的 189.6 亿美元上升至2026年的 1007.7 亿美元，CAGR 达 40%左右，未来市场空间广阔。WellsennXR 统计显示，2021 年全球 VR 设备出货量超 1000 万台，未来几年将保持高速增长态势，预计到 2025 年全球 VR 设备出货量将超过 3500 万台。
随着 AIOT、智能汽车、大数据、XR 等新兴领域的迅速崛起，半导体领域的发展引擎已被点燃。据 McKinsey 预测，2030 年全球半导体销售规模有望达到 1 万亿美元，年均增长率可能达到 6%-8%。其中，计算与数据存储市场规模可达 3300 亿美元，将是市场份额最大的领域，汽车领域市场规模达 1600 亿美元，将是增长最快的领域，2021-2030 年 CAGR 可达 13%-15%。
长期来看，信息化智能化将继续导致全球硅含量提升，半导体市场大有可为，随着海内外厂商库存水位的逐步修正，半导体领域有望凭借技术创新、需求回暖和持续的资金与产能支持触底回升!
【厂房建设持续推进，不断拉动半导体设备市场需求】
据 McKinsey 分析，2023-2026 年期间，全球待建造的晶圆厂数量将达 60 个 左右，类型上主要集中于生产逻辑芯片。分地区看，中国大陆地区待建晶圆厂约 为 21 个，将是待建晶圆厂数量最多的地区。
全球领先的芯片厂商均在积极布局建设晶圆厂。台积电、英特尔、Wolfspeed、三星电子等在北美、欧洲、亚洲等多个地区均有布局，晶圆厂的建设将有利于为半导体设备市场持续带来新增需求。
随着市场对高性能计算、汽车电子及新型应用的强劲需求将支撑半导体行业的长期发展。SEMI 表示，foundry、 memory 和 power 将是 2026 年新增产能的主要驱动力，GlobalFoundries、华虹半导体、英飞凌、英特尔、Kioxia、美光、 三星、SK 海力士、中芯国际、意法半导体、德州仪器、台积电等领先芯片制造商均预计将增加 12 英寸晶圆厂产能。
据 SEMI 预测，2026 年全球 12 英寸晶圆厂产能将达到 960 万片/月的历史新高，2022-2026 年 CAGR 达 8%，2026 年中国 12 英寸晶圆厂产能将达到 240 万片/月，以 25%的市场份额占比超越韩国。
受益于晶圆厂产能扩张，2024 年半导体设备支出有望健康增长。SEMI 表示，预计 2023 年全球晶圆厂设备支出将从 2022 年 980 亿美元的历史新高降至 760亿美元，同比下降 22% ，2024 年将由降转增，同比增长 21%到 920 亿美元。
【高投入支撑长期增长，零部件市场规模广阔】
半导体设备的市场景气度与半导体市场规模高度相关。 据 Yole Intelligence 预测，随着下游制造商订单量减少，全球晶圆厂设备(WFE)收入规模在 2023 年将同比下降 8%至 940 亿美元，之后在 2024 年实现复苏并稳步增长，到 2026 年晶圆厂设备收入规模将增长至 1180 亿美元。
分地区看，中国半导体设备市场占全球份额不断提升。EMI 表示，2023-2024年中国大陆、中国台湾和韩国仍将是全球前三大半导体设备市场，预计 2023 年中国台湾获得领先地位，中国大陆将在 2024 年重返榜首。
半导体零部件作为半导体设备的重要组成部分，将直接供应至半导体设备厂商，同时，晶圆厂也会采购部分零部件以支持产线生产或作为备件使用。
半导体零部件在半导体设备成本中价值占比较高，根据富创精密招股书及国内外半导体设备厂商披露，原材料(不同类型的零部件)价值量占设备成本比例一般为 90%以上。AMAT、ASML、Lam、Tokyo Electron 在全球晶圆厂设备市场中份额合计超过 60%，这几家龙头设备厂商的数据显示，其 2022 财年毛利率均在45%-50%左右。
SEMI数据显示，2022 年全球半导体设备市场规模为 1074 亿美元，则对应的 2022 年全球半导体零部件市场规模约 500 亿美元。
晶圆厂采购部分：芯谋研究表示，2020年中国大陆 8 寸及 12 寸晶圆厂对前道设备零部件的采购金额超 10 亿美元。根据 SEMI 数据，2021-2022 年全球 12 寸晶圆产能增速为 10%左右，2022/2026 年中国 12 寸晶圆厂产能分别占全球的 22%/25%，据此估算 2022 年全球晶圆厂对半导体零部件的采购金额约为 50 多亿美元。
【欧美日长期垄断零部件市场，国产替代迫在眉睫加速推进】
半导体核心零部件厂商主要集中于美、日、欧三地，海外合计市场份额在九成以上。
据 VLSI 数据，全球半导体零部件供应商 CR10 长期稳定于 50%，且其主要产品已基本覆盖各半导体零部件类型，主导零部件整体市场的发展。
据 ICWorld 2020 公开资料所示的 20 类 43 家全球零部件供应商，共有美国和日本供应商 20 家和 16 家，分别占比 45%和 36%，其余均为海外厂商。由于上 游原材料被外商垄断，工艺成熟度与国外存在技术代差，我国半导体零部件质量及性能稳定性较差。
随着中美科技大战持续升级，关键零部件成为国产半导体发展的掣肘，技术自主可控诉求强烈，国产替代为大势所趋。与设备整机市场相比，零部件市场规模不大，但起着以小制大的关键作用。
据芯谋研究，中国晶圆厂采购的设备零部件主要包括石英、射频发生器、泵 类、阀门和吸盘等，采购金额占比均高于 8%。其中，仅石英件、反应腔喷淋头、边缘环的国产化率超过 10%，其余零部件自给率均不足 10%，阀门、泵类、密封圈基本依赖进口。
为应对严峻形势，我国半导体厂商正积极推进国产化落地。众多设备及零部件厂商正积极推进跨期合作，通过自研、并购等方式推进对关键零部件业务的布局，并在部分零部件细分赛道已相继取得突破，半导体零部件的国产化浪潮已然掀起!
【半导体零部件相关领域龙头梳理】
半导体零部件市场碎片化特征明显，细分品类繁多，同时技术门槛高。目前，半导体核心零部件厂商主要集中于美、日、欧三地，海外合计市场份额在九成以上，国产替代迫在眉睫。当下，国内厂商正加速发展，纷至沓来，在某些细分半导体零部件领域正逐步实现突破。
参考资料：华福证券-半导体零部件行业深度报告：领航国产替代浪潮，国内群星纷至沓来-230908.pdf
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