联发科大力发展数据中心业务，MWC2026释放行业重磅技术

　　2026年全球首场科技盛会MWC 2026开展正如火如荼，AI技术、产业与生态是整场大会的核心议题之一。AI能不能进一步规模化，除了边缘、云端AI的持续普及，基础设施的进化更是重中之重。在展会上，联发科带来了先进的次世代数据中心技术，展示了联发科在AI基础设施领域的一块重要版图，更让产业看到了联发科在AI领域从端到云的全线布局和创新引领。

　　在AI时代，芯片、机柜、数据中心的互连与能效将成为AI规模化部署的决定性变量，大模型训练和推理一旦上量，最关键的就是带宽、时延和功耗，这是产业界所面临的共同瓶颈。联发科在MWC 2026上推出了为die-to-die 数据互连所设计的UCIe-Advanced IP，全球率先完成台积电2nm和3nm先进制程的硅验证(Silicon-validated)，支持先进封装方法如硅中阶层(Silicon interposer)与硅桥(Silicon bridge)，具备超低位元错误率(Bit error rate)、超低电力消耗与可达裸晶边缘10 Tbps/mm的高带宽密度。简单来说就是让互连带宽更宽，更省电、更可靠。

　　联发科还展出了共封装光学(CPO)解决方案，克服传统铜线互连的局限，为高达400Gbps/fiber带宽速率提供新途径，同时能显著提升能源效率与系统整合度，这个方案整合电学、光学、热学、力学设计，并获得供应链生态的大力支持，直指更高带宽、更长距离互连需求，目的就是把数据中心的能效与总体拥有成本效益拉上去。联发科这一系列的技术创新，聚焦机柜层级的每瓦词元数(Token)与Token单位成本，让数据中心的单位成本收益最大化。

　　长期来看，在数据中心领域的投入和创新，有望进一步抬升联发科的营收规模。消息称，联发科预计2026年来自数据中心ASIC的营收突破10亿美元，并于2027年达到数十亿美元规模。同时，联发科正在加速在数据中心关键领域的投资，并整合内部研发资源及增加对外招募，建设数据中心AI系统架构、推进关键芯片IP开发和先进技术创新。联发科更持续投资高速400G SerDes、共封装光学元件(CPO)、3.5D封装、定制化高频内存(Custom HBM)，以及集成式电压调节模块(IVR)，以满足数据中心不断演进的技术需求。

　　数据中心在全球拥有巨大的商业潜力，随着AI关键技术持续推进，以及数据中心ASIC业务进入放量周期，联发科在AI基础设施层面的实力有望进一步抬升。同时，稳健的智能设备平台、数据中心、车用电子、运算解决方案的新动能，也给联发科的营收结构带来更强的韧性。AI这场全行业竞赛，才刚刚进入正赛，联发科已全线布局，正快速抢夺先机。