最新手机研报：联发科旗舰芯片带动全球出货量赢得第一

　　近日，市场调研机构Counterpoint Research发布2026年全球智能手机SoC芯片出货量预估报告。报告显示，在2025年的全球智能手机SoC市场，联发科以34.4%的出货量继续稳坐第一宝座，拉开第二名超9%的差距。

　　据了解，联发科技已经连续21个季度、超过五年成为全球智能手机芯片市场份额的第一名。

　　此前Counterpoint Research报告称，联发科天玑9000系列旗舰芯片在2024年全球出货量约为1800万颗，同比增长60%，并预测天玑9000系列在2025年的全球出货量有望进一步攀升至2400万颗。

　　这也意味着，联发科天玑9000系列旗舰芯片在中国高端市场已经拥有不可撼动的地位。从天玑9000到天玑9500，联发科旗舰芯片在高端市场的出货量见涨，终端的销量也越来越多。

　　去年的天玑9500，这颗旗舰芯基于领先的第三代3nm工艺打造，采用全大核CPU架构，在性能、能效、AI算力和图形性能等方面实现了全面飞跃。天玑9500不仅GPU性能拿下第一，其出色的整体表现更是赢得了市场的认可，搭载天玑9500的旗舰机型市场反响强烈，让联发科在高端市场的品牌形象和份额更具冲击力，2026年竞争进一步升级，期待一下天玑芯片今年的市场表现。