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寒武纪入选2025世界物联网500强银榜 核心技术支撑全场景产品布局

2026-01-30 11:05:24      中华网   


  近日,首届全球万物智联数字经济可持续发展大会暨2025(第十届)世界物联网大会顺利召开,会上正式发布了世界物联网500强企业排行榜。作为全球具有广泛影响力与权威性的物联网数字经济榜单,本届榜单紧扣联合国全球数字合作与可持续发展目标,聚焦万物智联领域创新典范塑造,新增人工智能、量子科技、星链物联网等前沿科技及数字经济领域具有全球影响力的企业,集中展现了中国、美国、德国、法国、俄罗斯、日本、英国等50多个主要经济体在万物智联数字经济领域的创新实力与发展水平。

  据悉,世界物联网500强排行榜下设金榜、银榜、行业榜、铜榜、潜力榜五大子榜单,覆盖工业、农业、物流、能源、人工智能、交通车联、航天航空、低空智联、网络通信(含5G通信、量子通信、星链通信)、云计算、大数据、智慧生活、健康医养、安全安防、现代服务业等多个核心领域。入选的500强企业,其数字经济GDP贡献占据全球经济半壁江山,已成为驱动全球经济社会创新发展的核心主力军。

  在本届榜单中,智能芯片领域全球知名的新兴公司寒武纪成功跻身2025世界物联网500强银榜百强,位列第45位。此次入选,是行业对寒武纪在智能芯片领域技术实力、产品竞争力及市场认可度的高度肯定。依托优质的产品体系与专业的服务能力,寒武纪持续推动智能芯片在多行业深度落地,一方面积极与大模型领域企业开展产品适配合作,夯实技术协同基础;另一方面在运营商、金融、互联网及其他垂直行业精准发力,凭借稳定表现赢得合作方广泛信赖。

  目前,寒武纪已构建起覆盖了云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP及软件的完整产品体系,可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。其智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉、语音处理和自然语言处理以及推荐系统等技术相互协作融合的多模态人工智能任务,可支持目前市场主流开源大模型的训练和推理任务,包括LLaMA系列、GPT系列、BLOOM系列、GLM系列及多模态(Stable Diffusion)等,广泛服务于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司,辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等多个行业的智能化升级进程。

  寒武纪全场景产品布局的背后,是对核心技术的全面掌控与持续深耕。目前,寒武纪全面系统的掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等关键技术;在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等关键技术。

  值得注意的是,寒武纪打造的基础系统软件平台,为其云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件(包含软件开发工具链等),打破了不同场景之间的软件开发壁垒。该平台兼具灵活性和可扩展性优势,无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片与处理器产品之上,大幅降低了行业应用门槛,为智能芯片的规模化落地奠定了坚实基础。

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