适配多元需求，红板科技高端PCB产品引领行业发展新方向

　　伴随消费电子智能化、汽车电子化进程的不断加快，高端印制电路板(PCB)的市场需求持续攀升，技术创新成为企业抢占市场高地的核心驱动力。国家高新技术企业江西红板科技股份有限公司(以下简称“红板科技”)聚焦高端PCB产品研发与生产，凭借在高密度互连、精密封装等领域的技术积累，打造出涵盖多种高端品类的产品体系，以技术赋能产品、以产品服务产业，引领行业高端化发展新方向。

　　发力高密度互连技术，攻坚HDI板核心领域

　　在电子产品向小、轻、薄升级的趋势下，高密度互连电路板(HDI)成为行业主流发展方向。HDI板采用微盲埋孔连接技术，具备线路分布精细、几何尺寸小、布线密度高等优势。红板科技深耕该领域，可批量生产一阶、二阶、三阶及Anylayer(任意互联)HDI板，凭借精湛的制造工艺，满足下游产品对高集成度、小体积的核心需求，在HDI板细分领域树立起领先优势。

　　覆盖全系列多层产品，适配多元场景需求

　　高多层电路板作为PCB领域的重要品类，历经从单面板到双面板、多层电路板的技术迭代，广泛应用于各类复杂电子设备。红板科技具备2~30层高多层电路板的生产能力，表面处理可提供喷锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、镍钯金、金手指等多种方式，能够根据不同客户的场景需求提供定制化解决方案，充分适配消费电子、通讯电子等领域的多元化应用。

　　布局柔性与刚柔结合领域，突破空间布局限制

　　为满足电子设备轻量化、可弯曲的设计需求，红板科技积极布局柔性印制线路板(FPC)与刚柔结合板领域。公司可生产单面、双面、多层软板，其刚柔结合板产品涵盖电池保护板、摄像头、手机等多个领域，通过刚性PCB与柔性PCB的有机结合，实现节省空间、便捷拆卸布线组件等功能，为终端产品的结构创新提供有力支撑。

　　攻坚高端封装基板，抢占技术制高点

　　在高端PCB领域，类载板(SLP)与IC载板是技术含量较高的核心品类。红板科技突破技术瓶颈，实现类载板与IC载板的批量生产，其中类载板采用SAP或mSAP工艺，最小线宽/间距可缩至30µm以内;IC载板则具备精密的层间对位、线路成像、电镀等核心技术，可实现对IC裸芯片的封装承载，为半导体封装领域提供关键支撑，彰显企业在高端PCB领域的技术硬实力。

　　依托全面的高端产品布局和深厚的技术积累，公司在消费电子和汽车电子领域筑牢市场地位，为下游产业升级提供核心保障。未来，红板科技将继续以技术创新为引领，深耕高端PCB产品领域，持续突破技术壁垒，为推动电子信息产业的持续升级贡献更多力量。