2025-04-14 15:43:00 中华网
在数字化转型浪潮席卷各行各业的当下，半导体及电子设计领域对前沿技术的需求愈发迫切。华为云生态大会2025活动期间，深圳启云方科技有限公司(以下简称：启云方)作为华为云深度合作伙伴，受邀出席并进行了《板级EDA工具链智能探索与思考》的主题分享。
启云方深耕工业软件、通用IT以及安全等产品的研发、销售、实施和服务领域，始终坚持自主可控的发展理念。活动现场，启云方板级EDA产品总监盛文鹏表示，启云方基于华为云iDME打造的板级EDA智能化解决方案，着力解决电子行业面临的设计复杂度飙升、算力需求激增等产业痛点，目前已助力多家国内通信装备、半导体设备、车、面板等行业头部企业成功实现板级EDA工具转型。
大势所趋，新一代板级EDA工具特征显著
盛文鹏在演讲中提到，当下板级 EDA 工具的发展受多种趋势驱动。客户需求端呈现“三高一低”(高精度、高速、高密、低成本)核心诉求，对板级EDA工具精度和数据处理能力提出严峻挑战。电子产品向小型化、高频高密演进，PCB堆叠过程中热、时延、信号完整性等多物理场耦合效应导致设计复杂度指数级攀升。
技术层面，CAD/CAE/CAM多工具协同成为常态，数据驱动设计与数字样机应用深化，板级EDA工具核心开始向数据模型化转型，借助元模型和元关系构建实体模型和模型关系，实现数据的自动入图与关联，有效破解了数据管理难题。智能化更是板级EDA 工具发展的必然趋势，正逐步从人工自主设计向计算机智能设计转变。
基于这些趋势，新一代板级EDA工具需要具备平台性、社交协作、数字生态、智能化等特征，具备多终端接入、云化架构、标准化API等基础能力，融合结构化数据模型与Agent智能体，支持社交化协作与知识共享，并通过开放应用生态整合丰富APP与库资源，最终形成覆盖设计全流程的智能解决方案。
顺势而生，启云方板级EDA工具链智能化跃迁
启云方基于华为云iDME打造的板级EDA解决方案顺势而生，基于iDME元模型驱动、专业工业数据管理、自动生成数据模型和服务API等能力，打通电路板设计数据流，同时通过硬件开发工具链平台基础服务，支撑上层单点工具灵活插拔，涵盖原理图设计、PCB设计、综合仿真、板级CAM等关键环节，强化数据管理与多点协同能力。
为进一步提升解决方案的性能表现，启云方制定了平台化、智能化、数字生态的板级EDA工具特性演进策略，目前正处于智能化跃迁阶段。智能化跃迁，需引入AI辅助原理图设计和版图设计，并集成以华为云为代表的合作伙伴AI特性。
在原理图设计中，AI通过应用、能力、数据三层协同布局，实现器件选型辅助、规则自动填充及电路智能补全，显著提升单板开发效率与精度，加速硬件设计智能化转型。
在PCB设计中，聚焦智能化、协同同步化、全场景高效差异化三大发展方向，依托自动布局布线、规则引擎与强化学习优化，解决复杂设计难题。为实现这一目标，启云方制定了详细的智能化演进策略，从效率提升的工具研发、AI布局布线算法、搭建客观评价体系到板级EDA数据建模，逐步提升硬件开发效率。
在与华为云的合作探索中，双方在PCB自动布局布线方面取得了显著成果。在单模块自动布局场景下，针对某个功能电路模块(200个器件以内)，能自动避开PCB上已有的障碍物和边界，完成精细化布局;在小板自动布线场景，可实现400个网络规模以内级别的PCB板全板智能布线。
未来，启云方与华为云将继续深化合作，以硬件工具链为依托，共同助力制造业客户构建硬件数字化平台。双方将携手推动板级EDA技术向更高水平迈进，为半导体和电子设计行业的发展注入新动力，助力更多企业在数字化浪潮中实现转型升级，在全球竞争中赢得发展优势。
