2022-11-17 11:06:45 西盟财经
11月11日晚间，上交所公告称，科创板上市委定于11月18日召开审议会议，审核合肥颀中科技股份有限公司(以下简称“颀中科技”)的首发事项。
资料显示，颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
连续三年位列中国境内第一、全球第三
近年来，封装测试产业不断快速发展，特别是在摩尔定律放缓背景下，先进封装成为延续摩尔的重要手段。据Frost& Sullivan预测，未来五年中国大陆封测市场将保持7.50%的年均复合增长率，并在2025年达到3551.90亿元市场规模，占全球封测市场比重约为75.61%。其中，先进封装将以29.91%年复合增长率持续高速发展，在2025年占中国大陆封测市场比重将达32.00%，行业发展前景十分可观。
作为境内最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一，颀中科技自设立以来即定位于集成电路的先进封装业务，可封装的芯片种类丰富，下游终端应用广泛。通过近20年的辛勤耕耘，公司积累了丰富的客户资源，如联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、矽力杰、杰华特、南芯半导体等。
与此同时，伴随公司业务规模和技术水平不断壮大，颀中科技在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，在行业的知名度和影响力不断提升。根据赛迪顾问数据统计，2019年至2021年，颀中科技是境内收入及出货量规模最大、全球位列第三的显示驱动芯片封测企业。
核心盈利能力持续提升
公司最新招股书显示，2019-2021年，颀中科技分别实现营业收入6.69亿元、8.69亿元、13.20亿元，复合增长率达40.46%。今年上半年，尽管国内外环境复杂多变且国内疫情时有反复，公司主营业务收入依然同比增长21.28%。
在此带动下，公司盈利能力也不断提高，净利润和毛利率水平稳定提升。净利润方面，2019-2021年，公司归母净利润分别为4128.73万元、5487.99万元和3.05亿元，复合年增长率高达171.65%。2022年上半年，公司实现归母净利润1.81亿元，继续保持稳定增长;综合毛利率提升至42.78%，远高于行业平均水平。
不难预见，未来随着集成电路进入后摩尔时代，先进封装技术将成为提升芯片性能的重要途径。作为显示驱动芯片封测领域的“隐形冠军”，相信随着“颀中先进封装测试生产基地项目”等募投项目的顺利实施，公司产销规模及技术研发水平将得到大幅提升，公司综合实力也将持续提高。
