慧智微：国内射频前端的芯片设计领域先驱者

　　慧智微成立于2011年,是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司,主要从事射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。慧智微具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力,技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为核心,兼具低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、集成无源器件滤波器(IPD Filter)等射频器件的设计能力,产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz～6GHz的5G新频段等,可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等,其产品应用于国内外智能手机品牌机型,并进入一线移动终端设备 ODM 厂商和头部无线通信模组厂商。

　　致力于为客户提供一揽子的射频前端解决方案

　　慧智微对外销售的主要产品射频前端模组为 5G 模组和 4G 模组。随着射频前端支持的通信频段不断增加,通信频率不断上升,射频前端的复杂度和对可靠性的要求不断提升,射频前端逐渐从分立芯片走向集成化模组,从低集成模组向高集成模组演进,慧智微基于自主设计的核心射频前端芯片并集成其他元器件形成射频前端模组并对外销售。

　　慧智微拥有5G新频段L-PAMiF发射模组、5G新频段接收模组、5G重耕频段发射模组、4G发射模组等产品线,包含数十款产品,兼容目前国际主流SoC平台厂商的主要产品系列,可为客户提供全面的射频前端解决方案;通信制式覆盖2G、3G、4G、5G重耕频段及5G新频段,在产品上向更高集成度、更优性价比、更全解决方案等方面深挖产品系列化,形成完善的产品矩阵,致力于为客户提供一揽子的射频前端解决方案,并逐渐拓展5G毫米波射频前端、Wi-Fi射频前端等产品线,将进一步丰富慧智微的产品布局。

　　深度布局 5G 射频前端产品线

　　基于公司长期的经验积累和前瞻的技术研发,充分运用核心技术,公司于2020年成功量产 5G新频段 L-PAMiF 全集成发射模组,该款产品近三年来累计出货已超千万颗。

　　公司持续保持在 5G 新频段射频前端模组领域的市场地位,陆续推出支持 n77/n78/n79 频段的 1T2R(集成 1 路发射通路、2 路接收通路)L-PAMiF、支持 n77/n78 频段的 1T1R/1T2R L-PAMiF 以及支持相应频段的接收模组 L-FEM。公司凭借5G 新频段产品的口碑和技术沉淀赢得了头部客户的认可,形成了良好的品牌效应,带动 5G 重耕频段发射模组、4G发射模组产品均获得了突破,推动公司的快速发展。

　　行业内领先的可重构射频功率放大器技术

　　慧智微提出的可重构射频功率放大器采用软件无线电的原理,在硬件上仍为一路功率放大器同时覆盖多个频段,但是功率放大器可以通过数字接口控制电路开关对其内部的电路配置进行调节,为其工作频率范围内的任何单一频段适配最佳的射频通路和电路参数,使得功率放大器对该频段的放大效果达到最佳,从而实现性能优化。

　　传统技术路线射频功率放大器与公司可重构技术的射频功率放大器的典型原理图对比如下:

　　通过多年来的经营积累了丰厚的行业经验

　　慧智微一直专注于射频前端芯片领域,基于多年的技术积累,提出可重构射频前端平台,采用基于“绝缘硅(SOI)+砷化镓(GaAs)”两种材料体系的可重构射频前端技术路线,隶属于工信部并由中国科学技术协会管理的中国通信学会向慧智微等提交的“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业化应用”项目授予了2021年通信学会科学技术一等奖,认为“基于SOI和GaAs的SiP架构的可重构射频前端设计方案支持软件控制和调谐,使得目标频段模式下的性能得到进一步优化,解决了传统射频前端芯片无法有效进行多频段多模式覆盖的问题”,经该奖项的评价委员会认定,“该项目总体技术达到国际先进水平,其中SOI和GaAs的SiP架构的可重构射频前端芯片技术处于国际领先水平”。