高可靠电子元器件龙头宏明电子迎上市关键一步

　　12月5日，深交所官网显示，成都宏明电子股份有限公司(简称“宏明电子”)创业板IPO将于12月12日上会迎考，

　　作为我国电子元器件领域的骨干企业，宏明电子深耕被动元件行业六十余年，现已形成以多层瓷介电容器(MLCC)、芯片瓷介电容器、有机及云母电容器为核心的完整产品体系，广泛应用于航空航天、兵器装备、轨道交通、医疗设备、汽车电子等高端制造领域。公司是工信部认定的“制造业单项冠军”，拥有239项发明专利，多项产品实现进口替代，打破国外垄断。

　　宏明电子曾创造国内第一条有机薄膜介质电容器国军标生产线、第一条宇航级MLCC生产线、第一条正温度系数热敏电阻器国军标生产线、第一条负温度系数热敏电阻器国军标生产线、第一条抗电磁干扰滤波器国军标生产线等多项国内第一。

　　在经营业绩方面，据最新披露的财务数据显示，2024年宏明电子实现营业收入24.94亿元，归母净利润达2.68亿元。2025年上半年宏明电子实现营业收入15.28亿元，净利润2.57亿元，毛利率提升至50.59%。

　　从市场份额看，宏明电子是全国最大的特种MLCC电容器、军用有机薄膜电容器、军用位移传感器、军用热敏电阻研发制造企业。

　　据招股说明书，宏明电子IPO拟募集资金19.51亿元，主要用于3 个产业化项目，3个研发项目，1 个信息化建设项目以及补充流动资金项目。其中，3 个产业化项目是公司瞄准高储能脉冲电容器、高可靠高容体比多层瓷介电容器、电子功能陶瓷材料及浆料以及 HTCC 陶瓷封装外壳和精密零组件产品的市场前景，进一步增强公司盈利能力的重要举措。

　　当前国家大力推进新型工业化、加快构建安全可控产业链的背景下，宏明电子作为基础电子元器件“卡脖子”环节的重要破局者，其上市进程备受期待。