紧跟人工智能芯片发展趋势 寒武纪持续升级迭代

　　当前以大模型、AIGC为代表的人工智能应用发展迅速，对于算力的需求快速增长，因而对应的人工智能芯片市场空间也变得更加广阔。而寒武纪作为人工智能芯片的领先企业，也将依托技术和产品优势，服务各类人工智能应用客户。

　　寒武纪一直紧密关注着行业发展趋势，对芯片前沿技术保持较高的敏锐度，并且能紧跟智能算法未来发展趋势。基于寒武纪长期积累的领先研发技术和持续的技术创新力，持续对芯片底层基础技术、智能芯片及配套的基础系统软件平台的升级迭代。

　　针对大模型、AIGC为代表的人工智能应用发展迅速，寒武纪也在不断的进行调整优化。

　　具体来讲，硬件方面，寒武纪迄今已自主研发了五代智能处理器微架构、五代商用智能处理器指令集。2023年上半年，第六代智能处理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型和推荐系统的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、能效、功耗、面积等方面提升产品竞争力。

　　另一方面，在软件生态方面，寒武纪的基础系统软件平台相比前期版本也进行了优化和迭代。其中，推理软件平台在模型性能优化、大模型和AIGC推理业务支持、推理性能优化等重点方面均实现了突破和进展。训练软件平台在通用性、性能等方面取得了优化，在大模型和AIGC训练领域、推荐系统等重点领域实现了改进和迭代。基础系统软件平台的不断改进和发展，将促进寒武纪硬件产品更好的业务落地。