展望2024进博会，5G+AI赋能的高通骁龙会带来什么惊喜？

　　最近，在2023年进博会参展商联盟大会上，高通与其他60多家企业及机构一起，与进博会主办方签约参加第七届进博会。过去6年来，进博会、5G、高通公司可谓是共同高速成长，每一年高通都会在进博会展示最前沿科技，每一年高通骁龙平台都会将5G+AI能力拓展到新的领域。2024年，高通将与中国伙伴拓展哪些新的边界呢?或许我们可以先行猜一猜。

　　首先是智能手机领域，这是高通的重要项目，在此前，高通发布第三代骁龙85G移动平台，目前已经有小米、iQOO等厂商发布该平台手机，更多中国手机厂商的骁龙8Gen3也会陆续到来。

　　其次是PC领域，高通在此前发布的骁龙X Elite具有非常强大的性能以及能耗表现。

　　然后是新能源汽车领域。高通在汽车领域已经耕耘超过20年，服务几乎所有的汽车厂商。尤其是近年与中国汽车产业的合作深入且广泛，在过去的两年里，高通与超过40家中国汽车品牌合作，推出超过100款基于骁龙数字底盘打造的新车型。中国的新能源汽车在电气化和智能化上，处于全球领先位置，已经连续8年产销位居世界第一，并占比超过一半。中国也已成为全球最大汽车出口国，高通与中国汽车产业合作伙伴的合作成果，不仅服务于中国市场，也将共同拓展全球市场。

　　明年高通进博会的看点还不止以上这些设备，骁龙5G移动平台、骁龙PC平台等，都支持运行100亿参数或以上规模的生成式AI大模型，所以它们都兼具更大的使命和任务，也就是通过终端侧AI的提升，加速生成式AI在全球范围的广泛普及。试想一下，我们拍摄视频时，生成式AI就能在骁龙手机端完成各种特效;我们编辑文档时，随时可以离线调用运行在骁龙笔记上的大语言模型生成精彩文案;我们驾驶汽车时，可以用自然语言与汽车进行复杂对话，汽车能帮我们规划复杂行程。终端侧AI能为用户提供更具个性，更具隐私，更为便捷，也更节省成本的生成式AI服务，另外一些更为复杂的任务则通过5G网络在云端AI实现，在终端和云端之间分配算力和任务，这就是混合式AI。具体成果，让我们在2024年高通进博会展台再行见证。