华邦电子与Mobiveil合作拓宽超低功耗应用场景

　　· 华邦 HYPERRAM™ 提供低功耗和低引脚数，可加快图形处理速度、优化UI显示刷新

　　· Mobiveil的HYPERRAM™控制器使SoC设计人员能够更好地利用华邦基于HYPERBUS™设计的 HYPERRAM™ x8/x16 - 250MHz内存

　　2023年8月30日——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与快速增长的硅知识产权(SIP)、平台与 IP 设计服务供应商 Mobiveil 今日宣布，双方将合作开发全新的 IP 控制器，将应用场景拓展至汽车、智能 IoT、工业、可穿戴设备、TWS、智能音箱和通讯等领域。

　　随着智能汽车、IoT、可穿戴设备等应用对于功耗的要求越来越严格，设备中内存等器件的能耗成为决定续航能力的关键因素。华邦HYPERRAM™ 系列产品的超低功耗特性是电池供电应用的理想选择，能够延长设备待机时间，并且低引脚数非常适用于空间受限且需要外挂RAM的应用。为了充分发挥华邦HYPERRAM™ 的独特性能，Mobiveil 优化了其 HYPERRAM™ 控制器，在与华邦 250MHz HYPERRAM™集成时，能够允许SoC 设计人员更好地优化操作模式和时序，从而为系统提供更低的功耗和更高的性能。Mobiveil 首席执行官 Ravi Thummarukudy 表示， “HYPERRAM™ 支持 HYPERBUS™ 接口，只需 13 个信号引脚即可实现高达 500Mbps(x8 I / O)的速度。” HYPERRAM™ 控制器还支持 AXI 内存映射系统接口、支持线性/混合/环绕突发传输模式、具备超低功耗休眠功能(例如深度睡眠模式与混合睡眠模式)。此外，该 HYPERRAM™ 控制器还支持 AMBA® AHB-Lite 系统接口。

　　华邦电子 DRAM 事业群副总经理范祥云表示，“华邦的 HYPERRAM™ 旨在提升终端用户的物联网体验，并为系统设计人员提供高性价比的超低功耗内存解决方案。目前全新的HYPERRAM™ 3.0已配备22个引脚的扩展IO HYPERBUS™ 接口，支持高达1000Mbps 的数据传输速率。”华邦电子作为 HYPERRAM™ 领导厂商，为 IoT 和可穿戴设备等市场提供完整的高质量内存解决方案，并且能够根据客户的特殊需求提供定制化内存解决方案。自产品面市以来，华邦电子 HYPERRAM ™出货量已超4亿颗。

　　关于Mobiveil

　　Mobiveil 是一家快速发展的技术公司，专注于为网络、存储和企业级市场开发硅知识产权(SIP)、平台和解决方案。凭借其数十年的经验，Mobiveil 团队为全球领先企业提供高质量、经过生产验证的高速串行互连 SIP 内核，以及定制和标准外形尺寸的硬件板。Mobiveil 总部位于美国硅谷，在加州米尔皮塔斯(Milpitas, Calif.)、印度金奈、班加罗尔和海得拉巴(Chennai, Bangalore and Hyderabad, India)设有工程开发中心，并在中国大陆和台湾地区、美国、欧洲、以色列、日本等地设有销售办事处和代表。

　　关于华邦

　　华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦电子总部位于中国台湾中部科学园区，在台中与高雄设有两座12寸晶圆厂，未来将持续导入自行开发的制程技术，为合作伙伴提供高质量的内存产品。此外，华邦在中国大陆及香港地区、美国、日本、以色列、德国等地均设有子公司，负责营销业务并为客户提供本地支持服务。

　　Winbond为华邦电子股份有限公司( Winbond Electronics Corporation)的注册商标，本文提及的其他商标及版权为其原有人所有。