陕西源杰半导体：加速研发新一代产品，拓展光芯片应用

　　近期，陕西省重点项目观摩活动走进西咸新区沣西新城，检查指导陕西源杰半导体生产基地及项目最新进展。

　　据了解，陕西源杰半导体科技股份有限公司(公司简称：源杰科技)上半年产值实现高速增长，同时成为第一批陕西省重点产业链——光子产业链“链主”企业，获批陕西省专精特新企业。

　　源杰科技是一家从半导体晶圆生长，晶圆加工，芯片制造，芯片测试与封装全部开发完毕，并形成工业化规模生产的高科技企业。公司产品涵盖从2.5G到50G 各速率激光器芯片，拥有完整独立的自主知识产权，建立多条从MOCVD外延生长、晶圆制造、芯片生产、自动测试的先进生产线，产品广泛应用于光纤到户、数据中心、4G/5G移动通信网络等。

　　经过多年稳健发展，源杰科技产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列，公司中高端激光器芯片产品出货量已超千万只，已成为国内光通信行业领军光芯片制造商。

　　源杰科技现有员工500余人，芯片测试封装工厂成立于2013年，晶圆生产工厂成立于2014年。为持续扩大产能，公司于2020年在西咸新区沣西新城新建生产中心。

　　2021年9月，源杰科技被中国国际光电博览会(CIOE)评为“中国光电博览奖”金奖;2021年6月，公司在科技部火炬中心等部门主办的2021全球硬科技创新大会上被评为“2021全国硬科技企业之星”。作为陕西省两链融合“光子产业链”核心成员单位，公司将立足“一平台、两方向、三关键”的战略部署，持续深耕光芯片行业，着力提升高速光芯片的研发能力，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶颈。

　　其中，“一平台”是指源杰科技在加强光芯片产业资源整合的基础上，着力打造良性的人才梯队，加速研发成果的转化，构建一流的人才平台;“两方向”是指纵向延拓与横向发展并行——纵向延拓方面，在现有的光通信领域中继续纵向深耕，推出更高速率的激光器芯片产品;横向发展方面，不断扩充光芯片新的应用场景，积极向激光雷达、消费电子等领域布局探索;“三关键”是指持续培育并夯实开发高质量光通信领域激光器芯片产品所需的三大关键技术力，即前瞻设计开发与知识产权、晶圆工艺开发梯队、高端设备应用与相应制程技术，公司将加大投资并加强专业培训，进一步深化技术优势。

　　源杰科技正在加速研发下一代激光器芯片产品，并积极拓展光芯片在其他领域的应用。目前，公司在光通信领域已着手50G 、100G高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进，力图实现在高端激光器芯片产品的特性及可靠性方面对美、日垄断企业的全面对标。同时，源杰科技已与部分激光雷达厂商达成合作意向，实现激光雷达领域光芯片少量送样，努力实现新技术领域的突破。