寒武纪车载智能芯片全面覆盖不同级别

　　8月26日，2022世界新能源汽车大会(WNEVC 2022)以“自动驾驶与智能座舱创新发展”为主题的技术研讨会上，寒武纪行歌执行总裁王平也应邀出席并发表了《单车智能突破，云边端车协同》的主题演讲。

　　对于产品的研发进程和规划，王平提到：“今年内，我们将发布面向L2+芯片及计算平台，以及自动驾驶软件平台及开发工具箱;明年我们将发布国内首颗7nm、面向 L4自动驾驶的芯片及计算平台。”

　　为了满足智能汽车市场不同的算力需求，寒武纪行歌致力于推出全面覆盖不同级别的智能驾驶芯片产品，全系列芯片组合，覆盖10T~1000T不同算力需求，为不同客户提供强大而灵活的算力选择。

　　寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融 合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

　　寒武纪于2021年成立寒武纪行歌，致力于成为安全可靠的智能车载芯片引领者，用AI芯片支撑自动驾驶更快升级。作为寒武纪设立的控股子公司，寒武纪行歌专注于智能驾驶芯片的研发和产品化工作，核心研发团队来自行业领先的芯片公司和领先的科研机构，并进行了独立融资，引入了蔚来、上汽及宁德时代旗下基金等战略投资人。此外，寒武纪还与中国一汽签署了战略合作协议，双方共同推进大算力芯片研发和量产落地。

　　寒武纪行歌执行总裁王平在演讲中还提到：寒武纪行歌拥有车云统一的处理器架构、指令集和平台级基础软件，支持高效地进行数据闭环和AI调优，将精度损失降到最低;在云端提供训练板卡和集群，处理车端手机的海量数据，通过训练生成先进的自动驾驶模型，经过OTA推送到车端。在车端提供大算力接口丰富的自动驾驶推理芯片。支持复杂模型大算力需求，支持算法模型的持续迭代。通过数据存储产品以及数据传输链路，将车端推理场景的CornerCase数据回传到云端，在云端进行AI模型重新训练，并将新模型更新至车端。

　　据公开资料显示，寒武纪的统一基础系统软件平台整合了训练和推理的全部底层软件栈，新增推理加速引擎MagicMind，将MagicMind和Tensorflow、Pytorch深度融合，实现训推一体。MagicMind是公司全新打造的推理加速引擎。在MLU、GPU、CPU训练好的算法模型上，借助MagicMind，客户仅需投入极少的开发成本，即可将推理业务部署到寒武纪全系列产品上，并获得具有竞争力的性能。

　　MagicMind的优势不仅在于可以提供较高的性能、可靠的精度以及简洁的编程接口，让客户能够专注于业务本身，无需理解芯片更多底层细节就可实现模型的快速高效部署，MagicMind插件化的设计还可以满足在性能或功能上追求差异化竞争力的客户需求。在寒武纪全系列计算平台上，从云端到边缘端，用户均可以无缝完成从模型训练到推理部署的全部流程，进行灵活的训练推理业务混布和潮汐式的业务切换，可快速响应业务变化，提升开发部署的效率，降低用户的学习成本、开发成本和迁移成本。

　　值得注意的是，王平透露：寒武纪行歌还为用户准备了灵活易用的开发工具箱、友好可继承的软件接口，支持开发差异化的需求，提高开发效率。比如：一套高效易用的AI工具链，用户在其他AI平台上训练好的模型，通过行歌的AI工具链，可以快速迁移部署到行歌的硬件平台上。这套工具链经过多家头部算法公司和车厂评估，获得普遍认可。

　　我们还关注到，前不久寒武纪披露定增预案，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过8016.29万股，募集资金总额不超过26.5亿元，用于先进工艺平台芯片项目(5nm或者更新代际的工艺)、稳定工艺平台芯片项目(7nm或者更早代际的工艺)、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。

　　需要提及的背景是，半导体产业及智能芯片市场近年来增势显著。根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会(WSTS)统计，2021年全球半导体销售达到5,559亿美元，同比增长26.2%，预计2022年全球半导体市场将再次实现两位数增长，市场规模将达到6,460亿美元，增长16.3%。

　　而智能芯片是支撑智能产业发展的核心物质载体。根据亿欧智库数据，预计2022年中国人工智能芯片市场规模将达到850.2亿元;2023年中国人工智能芯片市场规模将达到1,038.8亿元;2024年中国人工智能芯片市场规模将达到1,405.9亿元;2025年中国人工智能芯片市场规模将达到1,780亿元，寒武纪所处赛道前景广阔。

　　在回复寒武纪披露的投资者关系活动中“公司决定实施定增是出于何种考量?”的提问时，寒武纪表示：公司本次拟实施的募投项目是行业发展趋势及公司研发创新、产品化、业务深度拓展的必然选择。国内人工智能芯片企业相应产品虽已逐步在市场普及应用，但高端先进产品的市场份额距离行业龙头企业还有显著差距。对于以AR/VR、数字孪生、机器人为代表的新兴业务场景，全球人工智能和集成电路领域的科技巨头均积极布局，抢占新市场的技术引领高地。

　　寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，在人工智能领域已经积累了深厚的核心技术优势，自研的智能处理器微架构和指令集持续迭代升级，较好地支撑了公司芯片产品的性能和功耗表现，加速实现技术的产品化落地。面对未来人工智能芯片较为广阔的市场前景和发展空间，寒武纪有能力且有必要在不同制程工艺、应用场景及差异化需求下，实现高端智能芯片设计的技术突破以及产品在性能、能效指标上的领先性;以及在性价比敏感的边缘智能芯片市场中，增强稳定工艺设计能力，实现产品在体积、成本和功耗的最佳组合;同时积极布局新兴场景的技术和应用，抢占发展先机。

　　因此，寒武纪需要不断加大先进工艺和稳定工艺平台的投入，研发具有更高性能、更具成本优势、面向更多新兴场景的各类智能芯片，以保持公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性，赢得长期的竞争力，持续提升市场份额，为智能产业的发展提供优秀的芯片产品。