把握产业变革趋势 天德钰着力布局快充协议芯片市场

　　近年来，随着经济发展水平不断提高，居民对消费电子产品的个性化、快速充电以及长续航提出了更高的要求。为适应产业变革需要，深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称“天德钰”)不断升级快充协议芯片产品，朝着高度集成、高效低功耗、数字化和智能化等趋势发展。

　　公开资料显示，天德钰是一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发企业，主要从事芯片的研发、设计及销售。公司立足中国市场，面向全球发展，为客户提供手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域的芯片，产品涵盖智能移动终端显示驱动和触控芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片。

　　据了解，快充技术是一种能够在短时间内迅速充电达到电池能够存储的电量，并且不会对电池寿命造成不良影响的技术。天德钰深耕快充协议芯片领域多年，凭借着出色的科研实力，以及强大的科研团队，熟练地掌握了快充技术，并拥有多款快充协议芯片，广泛应用于手机、平板、移动电源、旅充、墙充、排插等领域。

　　天德钰在快充协议芯片的产品布局主要可以分为四个方面：通过硬件设计的单口芯片有FP6601Q、JD6608、JD6620、JD6606S四款;硬件设计的多口快充芯片有FP6601AA、FP6606AC两款;支持二次烧录的单口快充芯片有FP6606A、FP6606B、JD6621三款;支持多次烧录的多口快充芯片有JD6621以及最新发布的USB PD3.1快充协议芯片JD6622。

　　2018年至2021年，天德钰快充协议芯片累计出货4.05亿颗，具有较强的市场竞争力。展望未来，天德钰将基于在消费电子领域的优势市场地位，以行业前沿技术和客户需求为导向，发挥自身在快充协议芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，进一步提升产品的品牌知名度。