2022一带一路暨金砖大赛之集成电路工程技术应用赛项即将重磅开启

　　金砖国家技能发展与技术创新大赛简称“金砖大赛”，是为金砖国家建立人才选拔通道，提升人才培养能力，服务先进制造领域，促进金砖国家技能发展，在2017年由中方发起，受金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可、经中华人民共和国外交部同意、金砖国家工商理事会批准的国际大赛。至今，已连续成功举办五届，累计13万余人次参与了竞赛及相关技术交流等活动，并连续五年在《金砖国家工商理事会年度报告》中作为成果设计呈送给金砖五国最高领导人。

　　为继续落实金砖国家《厦门宣言》、《约翰内斯堡宣言》、《巴西利亚宣言》、《莫斯科宣言》和《新德里宣言》，贯彻落实习近平总书记关于技能人才工作的重要指示精神，共同推进金砖及一带一路国家技能发展与技术创新合作取得更大发展，2022第六届金砖大赛将于2022年5月-12月开展。

　　大赛整合各国职教特色与办赛资源的基础上优化赛事设计，聚焦高端制造、数字经济、新产业、新业态、新技术等重点领域，整体推进金砖国家国际化高质量技能人才培养。当前，集成电路战略地位不言而喻，而近年来我国集成电路产业人才缺口达近百万人，培养一批符合时代需要、产业实需的技术技能人才迫在眉睫，集成电路工程技术应用赛项由此应势而生。本赛项紧密贴合集成电路产业、新一代信息技术产业对技术技能人才的需求，引入产业最新发展趋势，赛项内容设计紧扣集成电路职业岗位典型工作任务，重点考核学生集成电路制造工艺、集成电路测试和集成电路应用综合技能，贴合集成电路技术、微电子技术、应用电子技术、电子信息工程技术等电子信息大类专业群核心技术技能要求。2022一带一路暨金砖大赛之集成电路工程技术应用赛项由杭州朗迅科技有限公司承办，比赛设中职组、高校组，学生以3人团体形式参赛，以院校为单位免费报名，目前此赛项正在火热报名阶段，据悉，决赛预计于2022年10月举行。