算力需求驱动，TCL中环加速半导体材料业务布局

全球AI算力需求集中爆发，算力芯片、存储及先进封装需求随之放量，推动半导体硅片产业的商业逻辑重构。面对行业结构性分化，TCL中环聚焦先进制程需求，结合客户验证节奏与市场动向，科学统筹产能建设，把握半导体周期的发展机遇。

中环领先作为TCL中环持股32.72%的控股子公司，是公司半导体材料业务的核心运营主体，坚持“国内领先，全球追赶”的发展战略，面向先进逻辑芯片、存储芯片和高端功率芯片等应用方向推进研发、客户认证及批量导入，重点产品验证持续推进，出货规模稳步提升。2026年上半年，中环领先实现出货量689MSI，同比增长17%，其中12英寸和8英寸及以下出货量占比分别为57.8%和42.2%;实现营业收入30.4亿元，其中12英寸产品收入达16.5亿元，伴随半导体硅片市场量价同步改善，公司业务经营规模与盈利水平保持同行业前列。

凭借全尺寸产品线布局与核心工艺突破，公司半导体材料业务竞争实力持续夯实。作为国内少数同时布局光伏与半导体硅片的龙头企业，公司以中环领先为平台，搭建起覆盖4至12英寸的完整产品线。在制造工艺端，自主研发的“热系统封闭技术”使12英寸外延片缺陷率低于0.2个/平方厘米，适配FinFET先进工艺需求，产品性能向国际先进水平靠拢。

公司聚焦高价值产品赛道，有序扩充关键产能，依托多基地协同搭建大硅片制造体系。目前全球半导体硅片市场超90%份额仍由海外厂商占据，国产替代市场空间广阔。2026年7月，TCL中环披露两项重点布局：一方面联合产业投资主体共同出资设立天津环曜新材料科技有限公司，完善产业链布局;另一方面拟投资建设深圳集成电路用半导体大硅片项目，项目建设期60个月，规划形成月产70万片12英寸抛光片、外延片及测试片产能。叠加宜兴与徐州生产基地规划，中环领先12英寸半导体硅片总规划产能将提升至210万片/月，项目落地后可就近服务粤港澳大湾区和长三角等下游芯片制造集群，增强客户的交付保障能力。

面对AI驱动带来的结构性增长机遇，TCL中环统筹推进产能建设与制造升级，推动生产制造规范、产品质量控制以及高效交付能力的一体化建设，加快全球化运营布局。未来，公司将继续夯实制造能力，同时深耕SOI等高端产品，积极拓展多元融资渠道赋能业务发展，以材料创新助力产业进步，实现光伏+半导体材料双主业协同共进，推动经营业绩稳步修复。