2026 OCP 全球峰会，超聚变以“算电协同”践行Token工厂价值落地

北美时间 2026 年 10 月 12 日，全球开放计算项目（OCP）全球峰会在美国圣何塞举行。作为企业在 AI 和数据时代的水平全栈解决方案提供者，超聚变（xFusion）围绕 AI算力与能源深度融合，以“智算数能”为方向，携智算、超节点组件及 800V HVDC 电源系统亮相峰会，发表《Next-Generation Power & Cooling Solutions》主题演讲，聚焦供电、散热、互连等底层根技术。

<2026 OCP，美国圣何塞> 超聚变展台现场

AI 算力密度持续攀升，单机柜功率已从几十千瓦跃升至兆瓦级，单个芯片功耗冲向 3000W 以上，供电与散热成为决定 AI算力上限的关键变量。超聚变以全栈部件创新夯实竞争力——智算聚焦大模型训推，让 AI 算力高效落地；超节点组件方面，以高带宽互连与全液冷设计支撑超大规模 AI 集群协同；800VHVDC 电源系统以更高效率、更低线损，为兆瓦级机柜供电，助力行业客户加快步入超节点时代。

AI 正从训练走向中心推理应用，推理负载推高功耗密度，Token 性价比成为 AIDC 核心指标。针对企业本地推理与数据不出域需求，超聚变携 TokenBox™ 本地AI超级工作站 （TokenBox™ On-Premises AI SuperStation）亮相 OCP 现场。TokenBox™ 可满足企业级全量 AI 需求，单机支持最高 1.6 万亿参数的模型（包含 DeepSeek V4 Pro），数据完全本地留存，让企业无需专用机房即可本地获得大模型能力。

面向 AI 与能源深度融合，超聚变将持续深化开放生态共建，为全球 AI 产业提供更高效、更绿色的算力底座。