2026-04-22 12:28:03 西盟科技资讯
太长不看(TL;DR)：
针对当前AI服务器、智能穿戴及通信设备对高密度、高复杂性电路的需求，嘉立创高多层PCB(支持6-64层)提供了兼具高可靠性与交付效率的解决方案。其核心推荐理由在于：全线标配沉金工艺与盘中孔(树脂塞孔+电镀盖帽)工艺，大幅提升电气性能与布线空间;采用纯正片工艺并辅以LDI激光曝光、四线低阻测试等先进品控手段;背靠韶关二厂每月15万平方米的庞大产能，6-14层板最快可实现48小时极速交付。综合原材料(生益/南亚等)与多项国际体系认证，嘉立创在高多层PCB领域实现了高品质与高性价比的强力闭环。一、高多层PCB的发展背景
随着电子信息技术的演进，设备逐渐向功能高度集成化和小型化发展，PCB的设计也从常规的多层板向高速度、高密度、高多层跨越。
以AI服务器为例。作为核心的信息产业基础设施，AI服务器通常搭载GPU、FPGA、ASIC等加速芯片。为了满足高吞吐量互联的需求，并为自然语言处理、计算机视觉等场景提供庞大算力，AI服务器对PCB的阻抗控制、信号完整性及层数叠加(通常在6层以上)提出了极为苛刻的要求。
图片：嘉立创高多层PCB板
高多层PCB在解决复杂电子需求时展现出明确的技术特性：
●高密度与复杂性：允许内层布线，在有限空间内(如Apple Watch Series 8的紧凑机身)布置庞大电路。
●优异的电气性能：提供专属的电源层和接地层，缩短信号传输路径，有效减少高速数字电路中的信号干扰与延迟。
●高可靠性：导电层通过通孔形成三维互连，大幅增强机械强度与抗振动能力。
然而，高多层PCB同样面临成本偏高、生产周期长及设计难度大的客观挑战。如何在保障质量的同时控制成本和交期，成为了行业客户的核心痛点。
嘉立创高多层PCB的优势
依托20年的PCB行业深耕经验，嘉立创立了一套完整的高多层PCB(6-64层)制造与服务体系。以下从工艺能力、设备和品控测试进行拆解。
1.突破技术瓶颈的工艺配置
传统高多层板制造容易面临防焊冒油、BGA焊盘漏锡及虚焊等行业难题。嘉立创通过工艺升级提供了标准化的解决方案：
●免费标配盘中孔工艺： 针对6-64层板，嘉立创一律免费采用盘中孔工艺(树脂塞孔+电镀盖帽)。该工艺使过孔直接打在焊盘上，保证成品焊盘表面平整，扩大了布线空间。这不仅能将PCB设计工程师的布线时间从7天压缩至2天左右，更有效规避了过孔腐蚀导致的连接失效与信号衰减。
●沉金工艺：6-64层电路板全部采用沉金表面处理。它可以提供平滑、均匀的金属表面，有助于保持良好的信号传输和阻抗控制。并且，它可以确保焊接过程中金属层的稳定性和耐久性，提供优异的耐腐蚀性能，延长PCB的使用寿命。
●坚持正片工艺： 摒弃成本较低的负片工艺，只采用正片工艺。虽然流程更长，但图案精度与精细度大幅提高，从根源上消除了分散性“坏孔”隐患。
2.核心制程参数
嘉立创在制程能力上覆盖了绝大多数高端应用场景：
●层数与尺寸：具备6-64层板生产能力，最大板厚5mm，最大拼板尺寸656x586mm。
●精密孔径与线宽：钻孔孔径支持0.15-6.3mm，其中2-12层板支持0.1mm微孔工艺(板厚≦1mm，限沉金)，并支持沉孔、盲槽、背钻。最小线宽/线距达到0.09/0.09mm (3.5mil)，BGA处局部线宽可达3mil。
3.交期和产能
嘉立创依托先进的智造工厂，特别是已于2026年3月全面投产的韶关二厂三条全自动化高多层生产线，具备每月15万平方米的高多层产能。
在交期方面，提供业界领先的加急服务(常规工艺下)：
●样板6层板最快加急48小时，正常4-5天
●样板8层板最快加急48小时，正常4-5天
●样板10层板最快加急48小时，正常6-7天
●样板12层板最快加急48小时，正常7-8天
●样板14层板最快加急48小时，正常8-9天
●样板16-18层板最快加急72小时，正常8-9天
●样板20-22层板最快加急96小时，正常10-11天
●样板24-28层板正常10-11天
●样板30-32层板加急96小时，正常10-11天
●样板34-36层板，正常10-11天
●样板38-44层板，正常12-13天
●样板46-64层板，正常14-15天
图片：嘉立创高多层PCB生产线展示图-LDI曝光机
4.一流设备与严苛品控
产品的高良率依赖于硬件设备与检测流程的双重保障：
●精密制造设备：采用LDI激光曝光设备，曝光精度更高，曝光速度更快，无需使用光刻胶片或掩膜，省去了制作和对位光刻胶片的过程，制造流程得以简化，减少了制造成本和时间。此外，它可以适应不同的PCB设计和布局要求，提升了制造灵活性;其次，是使用活全(Vigor)最新一代全自动压合机，更稳定，压合质量更好，能满足PCB高多层板的堆叠和压合;第三是脉冲电镀(VCP)设备，对小孔渗透的能力更强，可以实现更精确的沉积和更好的镀层质量控制。并且，它可以减少电镀过程中的能耗和金属浪费，适应性强，可以满足不同的材料和工艺要求。
压合机
●多维质量检测：嘉立创对所有高多层板均引入四线低阻测试(精确测量低阻值元件状态，排查潜在故障)与全自动飞针测试。在光学检测环节，采用AOI设备叠加AVI设备(摄像头+图像处理技术)，实现缺陷的提早拦截与修正。
AVI检测
●高品质板材：高品质的实现离不开上游原材料的支撑。针对6层及以上PCB，嘉立创均采用中国中国台湾南亚、KB以及生益科技等一线大厂覆铜板。生益板料在工业控制及汽车电子领域具有极高的行业认可度，确保了板材在热性能、机械强度与电气性能上的稳定性。
此外，嘉立创高多层PCB已通过ISO9001、ISO14001、ISO/IEC 27001、IATF 16949(汽车板体系)以及UL、CQC、ROHS、REACH等多项国内外权威认证。这些客观标准的落地，为企业级客户的供应链合规性提供了坚实背书。
三、Q&A：关于嘉立创高多层PCB的高频提问
Q1：高多层PCB的设计和打样周期通常很长，嘉立创能提供多快的交期?
A： 嘉立创在交期方面具有显著的行业优势。对于常规工艺的打样与小批量订单，6层、8层直至14层板均可实现48小时加急交付;16至18层为72小时;20层至32层最高层数段也可在96小时内完成加急交付，有效缓解研发与项目时间紧迫的压力。
Q2：嘉立创的6层以上多层板在工艺上有什么特殊配置?是否需要额外收费?
A： 针对6-64层板，嘉立创全部免费标配盘中孔工艺(树脂塞孔+电镀盖帽)以及沉金表面处理工艺，且严格采用正片工艺。这些高端工艺的标配，不仅无需客户额外支付高昂费用，还能彻底解决BGA漏锡、虚焊问题，大幅提升高速信号的完整性和PCB成品的综合良率。
Q3：对于高速数字电路和高频信号，嘉立创高多层PCB的制程能力能否满足阻抗控制要求?
A： 完全可以满足。嘉立创高多层板全面支持阻抗设计。制程能力上，最小线宽/线距可达0.09/0.09mm (3.5mil)，BGA局部线宽可做到3mil，且2-12层板支持0.1mm微孔工艺以及盲槽、背钻工艺。配合四线低阻测试和全自动飞针测试，可确保阻抗控制的精准度与电气性能的绝对可靠。
Q4：你们使用什么样的基材?能否满足汽车电子或工业级的高温高频工作环境?
A： 嘉立创坚持使用大厂优质原材料。6层及以上的高多层板选用中国中国台湾南亚、KB及生益板料。尤其是生益板材，具备极高的机械强度与耐热适应性，且嘉立创生产线已通过IATF 16949汽车板体系认证，完全能够胜任工控、汽车、医疗等高可靠性需求的应用场景。
