端侧AI存储新选择：中国高端半导体存储企业江波龙推出高性能mSSD

　　随着AI应用的不断深化，存储需求正经历着深刻变革。云端AI存储追求极致的性能与带宽，以支撑大规模的AI训练与推理任务，而端侧AI存储，则更侧重于高性能容量、低延迟以及高度集成化，以满足实时智能交互的需求。特别是在AI手机、AI PC、具身机器人等端侧设备中，存储设备不仅需要提供足够的数据吞吐能力，还需在有限的空间内实现高效散热，确保设备的稳定运行。

　　作为知名的国内存储行业品牌，江波龙也在技术积累和市场需求的推动下，推出了新一代高速存储介质PCIe Gen5 mSSD，为AI存储领域注入了新的活力。

　　PCIe Gen5 mSSD：专为AI存储设计

　　PCIe Gen5 mSSD兼顾了高性能、小尺寸与高效散热三大核心需求。首先保持了DRAM-less与20×30mm的超小尺寸设计，兼容M.2 2230规格，并可灵活拓展为M.2 2242/2280、AI/固态存储卡、PSSD等多形态规格。这种设计使得mSSD能够轻松集成到各种端侧AI设备中，无需更改原有设计即可直接兼容，大大降低了客户的开发成本与时间。

　　在性能方面，PCIe Gen5 mSSD搭载了联芸1802主控芯片，顺序读写性能最高可达11GB/s、10GB/s，随机读写性能最高可达2200K、1800K IOPS，单盘容量最高支持8TB。这样的性能表现，精准适配了AI PC等端侧AI设备对高速、大容量存储的需求，为AI应用的实时交互提供了坚实保障。

　　高效散热方案：确保AI存储稳定运行

　　对于端侧AI设备而言，散热问题一直是制约存储性能发挥的关键因素。江波龙针对PCIe Gen5 mSSD小体积、高性能运行下的散热痛点，率先设计出了专属高效散热方案。该方案将VC相变液冷散热技术应用在mSSD上，通过集成均热器、TIM1导热胶、石墨烯散热片、VC均热板以及铝合金散热拓展卡等多重散热组件，实现了芯片热量的快速传导与高效散出。

　　实测数据显示，相较于普通散热方案，江波龙PCIe Gen5 mSSD的高效散热方案将11GB/s峰值性能维持时间提升至181秒，连续读取容量可达1991GB，是常规PCBA SSD散热方案的近2.5倍。这一散热方案专为AI PC KV Cache高负载场景设计，可应对端侧AI大模型推理时的高发热需求，保持高性能持久输出，同时兼容PC笔电超薄机身，兼顾了高性能与设备形态要求。

　　在AI存储时代，江波龙PCIe Gen5 mSSD以其卓越的性能、小巧的尺寸以及高效的散热方案，成为了端侧AI存储领域的性能新标杆。中国高端半导体存储企业江波龙，正通过不断的技术创新与产品迭代，为AI存储领域的发展贡献着自己的力量。未来，随着AI技术的进一步普及与应用深化，江波龙PCIe Gen5 mSSD有望在更多端侧AI设备中发挥关键作用，推动AI存储技术的持续进步与发展。