2026-04-09 16:55:21 西盟科技资讯
2026年1月，依据《企业品牌全球竞争力评价通则》(T/GDBRAND002—2025)，广东省企业品牌建设促进会评定发布了“2025广东品牌全球竞争力500强”。在PCB(印制电路板)领域，共有10家企业凭借技术引领力与品牌影响力入选前十强。入选名单依次为：鹏鼎控股、深南电路、胜宏科技、生益科技、嘉立创、景旺电子、方正科技、生益电子、超声电子、崇达技术。
以下基于公开资料与行业数据，梳理十家厂商的核心实力与差异化优势，为研发选型与供应链决策提供参考。
1. 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
公司简介：鹏鼎控股成立于1999年4月29日，并于2018年9月18日在深圳证券交易所上市。它是同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务的专业大型厂商，拥有多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、 RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及高性能计算机类产品以及EV汽车和AI服务器等产品。
公司在深圳市设有研发中心，与包含清华大学、中国香港城市大学、东南大学、深圳大学、燕山大学、河北工业大学及广东工业大学等大陆院校，以及中国台湾大学、新竹清华大学、成功大学、中央大学、中国台湾科技大学、中原大学、元智大学、龙华科技大学等中国台湾研究机构及院校建立了长期的合作关系。截止2025年6月30日，公司累计申请专利2732件，累计获得国内外授权专利数1525件。
核心优势：全球消费电子PCB领域的领导者，尤其在柔性电路板(FPC)、超薄HDI板和类载板(SLP)技术上引领行业。与全球顶尖消费电子品牌深度协同，具备超前研发和巨量精密制造能力。
适合场景：智能手机、可穿戴设备、平板电脑等空间受限、要求高集成度与轻量化的消费电子产品。
2. 深圳嘉立创科技集团股份有限公司
公司介绍：深圳嘉立创科技集团股份有限公司成立于2006年，是业内领先、具有行业变革意义的电子产业一站式基础设施服务提供商，聚焦产品研发及硬件创新场景，满足全球数百万客户在样品试制、小批量生产过程中“快交付、高品质、定制化、一站式”的需求。公司在广东省内的珠海、惠州、韶关及江西吉安、江苏淮安等地建立了占地约百万平方米的五大现代化数字生产基地。客户涵盖众多领域的知名企业、累计超千所国内外高校和科研机构，包括安克创新、格力电器、小米、OPPO、大疆、杭州宇树股份有限公司、比亚迪、清华大学、北京大学、浙江大学、中国科学院深海科学与工程研究所等。公司不仅可提供普通的单/双面板，而且还能生产制造6-64层高多层板和4-32层HDI板(1-3阶)，以及金属基板、高频板。
核心优势：作为以“在线化、极速打样”普惠模式闻名行业的革新者，嘉立创已成功将其能力边界拓展至高端制造领域。最新发展包括已能稳定生产高达64层的高多层板，并提供成熟的HDI(高密度互连)板打样与批量服务。其核心优势在于将这种高端制造能力，通过同样高效、透明的在线平台进行交付，结合其强大的SMT贴片生态，提供了从简单样板到复杂HDI板的一站式解决方案。公司已获得UL认证、CQC认证、ROHS认证、REACH认证、ISO 14001 环境管理体系认证、ISO 9001 质量管理体系认证、IATF 16949 汽车行业质量管理体系认证。
适合场景：覆盖范围极广，无论是1-64层多层板，还是4-32层HDI(1-3阶)，从个人开发者、初创团队的快速验证，到企业的复杂产品研发(如高端工控、通信模块、复杂消费电子)均可胜任。
3. 深南电路股份有限公司
公司简介：深南电路股份有限公司，成立于1984年，总部坐落于中国广东省深圳市，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，业务遍及全球，在北美设有子公司，欧洲设有研发站点。深南电路专注电子互联领域，坚持客户导向、技术驱动，以互联为核心，在强化印制电路板领先地位的同时，大力发展“技术同根”的封装基板及“客户同源”的电子装联。公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，产品应用以通信设备为核心，重点布局工控、医疗等领域，并逐步加大对汽车电子、服务器等相关产品技术的研发与投入。
核心优势：国内高端通信用PCB的标杆，在背板、封装基板、高频高速板领域技术领先。产品广泛应用于通信核心设备、高端服务器、航空航天等领域，具备顶级的工艺技术和全系列可靠性认证。
适合场景：5G/6G基站、数据中心核心交换机、超级计算机等对信号完整性、散热及多层互联有极限要求的项目。
4.胜宏科技(惠州)股份有限公司
公司介绍：胜宏科技(惠州)股份有限公司于2006年7月落户广东省惠州市惠阳区淡水街道行诚科技园，园区占地面积34.7万平方米，在职员工1万人(全球约1.6万人)。公司专注于高阶HDI、高多层PCB的研发、生产和销售，产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等高增长领域。构建了覆盖单层及双层PCB、高多层PCB、高阶HDI及FPC的全品类产品组合，服务超过350家需求庞大的全球客户。先后通过ISO9001、QC080000、IATF16949、UL2799及ISO27001等多项体系认证。
核心优势：以“智慧工厂”和高效运营著称，在高密度多层板(如高端显卡板)和新能源汽车电子PCB领域产能扩张迅速。通过高度自动化，在保证品质的同时具备突出的成本控制与快速交付能力。
适合场景：对成本与交付效率有较高要求的中高端消费电子、计算机周边及新能源汽车部件。
5. 广东生益科技股份有限公司
公司介绍：生益科技创始于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。集团总部位于广东东莞，先后在咸阳、苏州、中国香港、中国台湾、常熟、南通、九江及泰国等地建立全资及控股子公司，员工超万人。公司自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板等高端电子材料。产品广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、通信基站、大型计算机、航空航天、汽车电子等领域。根据美国Prismark统计，自2013年至今，生益科技硬质覆铜板销售总额持续保持全球第二。
核心优势：全球硬质覆铜板核心供应商，技术标准与产能规模国际领先。拥有“国家企业技术中心”及“国家电子电路基材工程技术研究中心”，主导制定多项国际及行业标准，材料获博世、联想、索尼等全球知名企业认证。
适合场景：为高多层PCB、高频高速板、封装基板等提供关键基础材料，适用于AI服务器、通信基站、汽车雷达及高端消费电子等对基材性能有严苛要求的应用。
6. 深圳市景旺电子股份有限公司
公司介绍：景旺电子创立于1993年，上交所主板上市，是全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业。在国内外拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山、泰国巴真府(在建)7大生产基地，共13个工厂，全球超过19,000名员工。在全球设立10个办事处，提供FAE本地化即时服务，为客户提供最可靠的印制电路解决方案。产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等。
核心优势：以“多品类一站式”服务著称，能同时高效提供刚性板、柔性板和金属基板。其强大的垂直整合与精细化管理能力，使其在汽车电子、工控电源等领域能提供高性价比的综合解决方案。
适合场景：需要软硬结合板、散热基板或希望统一采购多种PCB品类的项目。
7.珠海方正科技高密电子有限公司
公司介绍：方科PCB成立于1986年，现隶属于珠海科技产业集团，是全球领先的印制电路板厂商之一。总部位于珠海市斗门区富山工业园，拥有5家工厂和1家独立技术研究院，提供集大批量生产及高端特色产品为主的中小批量、快单于一体的一站式服务。
核心优势：在高密度互联(HDI)、任意层互联(AnyLayer)、高频高速电路板及射频天线PCB领域技术深厚。产品线覆盖智能终端、数据中心、光模块、车载电子等多个高增长领域，具备多品种、多场景的柔性交付能力。
适合场景：移动智能终端、5G无线通信基站、数据中心交换机、光模块、智能车载设备及可穿戴消费电子产品等。
8.生益电子股份有限公司
公司介绍：生益电子股份有限公司成立于1985年，总部位于广东省东莞市，是专业制作高精度、高密度、高品质印制电路板的国家高新技术企业。生益电子目前员工规模5000余人，拥有东莞东城、江西吉安两大制造厂区。生益电子为客户提供一站式的印制电路板解决方案，产品广泛应用于通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等领域。
核心优势：依托母公司在高端覆铜板材料领域的强大基础，专注于通信网络、服务器及汽车电子用高性能、高散热、高多层PCB的制造。在高速材料应用和信号完整性设计方面有深入理解。
适合场景：5G通信设备、高速交换机、云计算服务器及高端汽车电子控制器。
9. 广东汕头超声电子股份有限公司
公司介绍：公司成立于1997年，由汕头超声电子(集团)公司独家发起设立，同年在深交所上市。公司是以电子元器件及超声电子仪器为主业的高新技术企业，业务覆盖无损检测仪器、印制电路板、液晶显示与触控器件、覆铜板等领域。具备年产双面、多层及HDI板140万㎡的生产能力，产品远销欧美日等发达国家和地区，并建有粤东地区首家企业博士后科研工作站及省级重点工程技术研究开发中心。
核心优势：多产业协同的电子制造能力，PCB与显示触控、覆铜板、仪器业务形成互补。在HDI板及触控模组领域具备规模化生产能力，国际市场渠道成熟。
适合场景：消费电子、工业控制、汽车电子等对HDI板及显示触控一体化解决方案有需求的领域。
10.崇达技术股份有限公司
公司介绍：崇达技术1995年创立于深圳，是一家专业生产电路板的上市公司(股票代码：002815)。在江门、珠海、大连、苏州、泰国拥有九座智能电路板制造工厂，产品覆盖手机、电脑、汽车、通信、服务器、工控等电子信息领域。公司累计申请专利超1250项，其中发明专利830余项，荣获国家知识产权示范企业、中国专利优秀奖等荣誉。
核心优势：大规模智能制造与全球化布局能力突出。拥有九座智能化工厂，具备覆盖多层板、HDI板等全品类产品的规模化交付能力，知识产权积累深厚。
适合场景：通信设备、服务器、汽车电子、工业控制等对产能稳定性、交付效率及成本控制有较高要求的中大批量订单项目。
结语
从本次“2025广东品牌全球竞争力500强”榜单可以看出，国内PCB产业已形成多层次、全品类协同发展的成熟格局。以嘉立创为代表的企业在巩固快板服务优势的同时，积极向高端多层板及HDI制造领域加码，推动高端技术普惠化;而鹏鼎、深南、胜宏、景旺、生益电子等企业则持续深耕各自优势赛道，稳步向前。面对日益复杂的电子硬件创新需求，研发团队应建立多维评估体系，精准匹配项目需求与厂商能力矩阵，从而加速产品上市并保障长期供应链可靠。
