为高质量发展夯实财务基础 新紫光集团4.5亿美元债务清零

　　新紫光集团有限公司确认，历时三年多的艰苦谈判，集团已完成总额4.5亿美元维好协议债券的全面清零。这笔源于2015年，由原紫光集团通过境外主体发行的历史遗留债务，正式宣告终结。

　　据接近交易的知情人士透露，自2022年7月完成司法重整以来，新紫光集团累计偿还债务本金及利息已超人民币1100亿元。此次维好债清零的特殊意义在于，维好协议虽不具备传统担保的法律属性，但其跨境处置长期存在法律盲区，本次通过市场化、法治化谈判达成和解并执行完毕，同步解决了相关境外诉讼与纠纷，实现了本次债务相关法律风险的全面出清。

　　"这标志着新紫光集团历史遗留债务问题的重大突破，"一位跨境财务专家表示，"资产负债表得到实质性修复后，能把更多资源聚焦到半导体、信息通信、人工智能等科技主业上，利好包括紫光股份、紫光国微等旗下公司的后续发展。"

　　"财务结构优化带来的是经营独立性的增强，"业内人士指出，"新紫光旗下公司股权结构稳定，管理层可以将精力完全投入到技术研发和市场拓展，进一步聚焦主航道。"

　　据投资者互动平台资料显示，2025年1-9月，紫光股份其控股子公司新华三国际业务覆盖达181个国家及地区，收入同比增长83.99%，成绩亮眼。

　　而紫光国微自2025年12月公告筹划收购瑞能半导体控股权也得到不少投资者关注。瑞能半导体系出恩智浦，目前全球可控硅市场份额位居前列。收购完成后，紫光国微将从芯片设计延伸至功率半导体制造环节，形成"设计+制造"闭环，切入汽车电子高增长赛道。

　　此外，紫光展锐已完成科创板上市辅导备案，2024年芯片出货突破16亿颗，智能手机主芯片全球市占率提升至13%;西安紫光国芯已报送北交所上市辅导备案。随着债务包袱卸下，这些资产的资本化进程有望全面提速。

　　伴随4.5亿美元维好债化解清零，新紫光经营稳定增强，长期投资价值凸显，其在全球半导体与ICT产业的竞争力和增长空间值得期待。