2026-01-02 18:58:52 中华网
2026年1月1日，国产高端GPU领域领军企业燧原科技宣布完成IPO辅导，正式准备申报科创板上市。作为与摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技齐名的“国产GPU四小龙”之一，燧原科技长期深耕人工智能云端算力赛道，其上市进程的推进，标志着国产高性能GPU在资本化道路上迈出关键一步。
资本市场层面，中国半导体另一核心赛道——存储芯片领域也迎来了重要进展。中国DRAM龙头长鑫科技的科创板IPO申请于2025年12月30日获得受理。招股书显示，作为中国规模最大、技术最先进、布局最全面的DRAM企业，长鑫科技产能和出货量稳居中国第一、全球第四。此次IPO，长鑫科技拟募资295亿元，旨在提升市场响应速度与供应韧性，增强可持续竞争优势。
两大核心芯片赛道的龙头企业接连叩响科创板大门，不仅为二级市场带来重磅标的，更被业界视为中国半导体产业链自主化进程步入“深水区”与“攻坚期”的关键信号。
聚焦长鑫：高投入与周期红利共振，736.36亿营收背后的成长逻辑
在半导体龙头并驱争先的格局中，已正式递交招股书的长鑫科技，其业绩详情与成长路径率先得以清晰展现。尤其亮眼的是其营收的跨越式增长，高投入奠定的产能基础，正与行业上行周期形成共振，释放出强劲的增长动能。
招股书显示，2022年、2023年、2024年、2025年1-9月，长鑫科技的营业收入分别达82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元及320.84亿元，2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元，其中，2025年上半年毛利达20.07亿元，2022年至2024年主营业务收入复合增长率达72.04%，2024年营收相当于2022年营收水平的近3倍。
半导体行业资本密集、技术密集的属性，决定了前期亏损、盈利周期长的行业常态。长鑫科技对标国际头部企业，采用IDM模式，自建晶圆厂，覆盖芯片设计、制造、销售全流程。据SEMI统计，先进晶圆厂总投资高达100-200亿美元，从建设到满产需3-5年时间，而全球半导体头部制造企业通常要7-15年才能实现稳定盈利。自2016年成立以来，长鑫科技深耕 DRAM 领域，有望在行业供给收缩与需求爆发的节点重塑全球DRAM产业竞争格局。
招股书显示，目前长鑫科技在合肥、北京布局3座12英寸DRAM晶圆厂，各期产能利用率分别为85.45%、87.06%、92.46%和94.63%。2024年，长鑫精准把握存储行业上行周期，营收同比增长2.7倍，而当前行业涨价趋势仍在延续，TrendForce数据显示DDR4、DDR5及模组价格持续上扬，12月下旬DDR4 1Gx8 3200MHz现货价一周涨幅达9.52%，行业普遍预计涨价将持续至2026年，长鑫科技的产能优势正持续转化为增长红利。
伴随运营效率提升及存储涨价周期加持，长鑫科技毛利率持续改善，营收增长与市场份额扩大形成正向循环。半导体行业“J型曲线效应”在此充分显现：前期高投入奠定的产能基础，在AI需求爆发与供给收缩的双重驱动下，正通过行业涨价周期加速释放规模红利。
高强度研发：超180亿研发投入构筑技术“护城河”
在半导体行业，产能是把握周期红利的基础，而技术储备则是抢占高端市场的核心。尤其在当前国际大厂纷纷向 DDR5、LPDDR5及HBM等高价值产品倾斜产能的背景下，技术实力影响着企业在涨价周期中的增长空间。
招股书显示，长鑫科技始终坚持高强度研发投入：2022-2025上半年累计研发投入188.67亿元，占累计营业收入的33.11%;2025年1-6月研发费用率达23.71%，远超三星电子(11.74%)、美光(10.66%)、SK 海力士(7.39%)及行业平均值(10.37%)，为技术创新提供坚实保障。
截至2025年6月30日长鑫科技拥有4653名研发人员，占员工总数超30%。通过自主研发与跳代研发策略，长鑫科技已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，核心技术广泛应用于大批量生产。专利储备方面，长鑫累计拥有5589项境内外专利，2023年国际专利申请公开数量全球排名第22位，2024年美国专利授权排名全球第42位，在国内企业中位列第四。
依托深厚技术积累与“跳代研发”策略，长鑫科技完成了从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品迭代，核心产品性能达到国际先进水平。其中LPDDR5X产品最高速率 10667Mbps，较上一代提升66%;最新发布的DDR5速率高达 8000Mbps，单颗最大容量24Gb，七大模组产品覆盖全场景，恰好匹配当前AI服务器、高端手机等终端对高性能存储的需求。目前长鑫客户已涵盖阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等头部企业，在存储涨价潮中凭借稳定供给赢得广泛认可。
市占率中国第一、全球第四，龙头IPO激活产业协同
在DRAM这个资本与技术双密集的行业，企业成功的关键在于能否获得持续资金支持以进行技术攻坚。行业规律显示，从研发到量产通常需经历5-7年周期并承受阶段性亏损，直至产能与技术实现双轨突破后，规模化效应才会驱动盈利拐点出现。在这一背景下，长鑫科技此时启动上市，正是为赢得这场高投入、长周期的竞赛获取关键的“资本弹药”。
当前，AI浪潮正引发数据存储需求的爆发式增长——单台AI服务器的DRAM需求是普通服务器的5至20倍，这推动全球DRAM市场规模从2024年的976亿美元向2029年的2045亿美元迈进。中国作为全球最大需求市场之一，为长鑫科技等本土厂商创造了增长机遇。
根据权威市场研究机构Omdia的数据，按2025年第二季度DRAM销售额统计，长鑫科技全球市场份额已增至3.97%，位居全球第四。在存储超级周期的关键窗口，长鑫科技的上市正为中国半导体产业链韧性增长注入强劲动力。
