惠科股份精细化工艺管控，筑牢显示产品品质根基

　　半导体显示产品的品质表现直接关系终端用户体验，更决定企业在全球市场的竞争力。HKC惠科股份有限公司(以下简称“惠科股份”)深耕显示领域二十余年，构建起从面板制造到终端组装的全流程工艺管控体系，通过对五大核心制程的精准把控与持续优化，将品质管控贯穿生产全链条，赢得全球知名客户与行业机构的广泛认可。

　　阵列制程作为面板制造的基础环节，其工艺精度直接影响后续产品性能。在惠科股份的阵列生产车间内，玻璃洗净、镀膜、光阻涂布、曝光、显影、蚀刻、去光阻、检测等多道循环工艺有序推进。技术人员通过精密仪器实时监控镀膜厚度、曝光精度等关键参数，确保形成的阵列基板具备优异的导电性与稳定性。针对蚀刻工艺，公司研发的先进技术有效提升膜层图案精度，为面板高分辨率、高刷新率等性能指标奠定基础，这一环节的严格管控使基板不良率保持在极低水平。

　　与阵列制程并行的彩膜制程，是保障产品色彩表现的核心环节。在彩膜生产区域，三原色膜层的均匀性与色彩饱和度成为管控重点。技术团队通过反复试验优化烘烤温度与时间参数，精准调整曝光强度，确保每一片彩膜基板都能实现精准的色彩还原。经过该环节处理的基板，与阵列基板贴合后可呈现高色域显示效果，满足高端显示产品的画质需求。成盒制程作为面板制造的整合关键，技术人员对液晶滴注量实行毫秒级控制，通过高精度设备保障阵列基板与彩膜基板的贴合精度，从源头上避免漏液、贴合偏移等品质问题。

　　模组制程与显示终端组装制程则将半成品转化为合格产品。在模组车间，自动化设备取代传统人工进行偏光片贴附，贴附精度控制在微米级;驱动芯片、集成电路板的绑定工艺经过持续优化，确保模组电性能稳定。背光组装环节中，调试人员通过专业仪器校准背光亮度与均匀度，进一步提升产品显示效果。作为最后一道防线，显示终端组装制程涵盖主板插线、内观检查、高压测试、画面检测、整机测试等多道工序，每一台终端产品都需经过至少20项检测项目，全面排查潜在隐患。

　　工艺管控与技术创新的深度融合，使惠科股份在品质与效率上形成双重优势。目前，公司已成为三星、LG、小米等全球知名品牌的稳定供应商，凭借优异品质斩获“国家绿色工厂”“国家级制造业单项冠军企业”等荣誉，产品荣获德国红点奖、日本G-Mark设计奖等国际奖项。未来，公司将推进工艺流程数字化、智能化升级，引入工业互联网技术实现生产过程全链路监控，进一步提升品质管控效率，为全球客户提供更优质的显示产品与服务。