2025-09-12 12:08:17 中华网
近日，权威新经济产业研究机构艾媒咨询(iiMedia Research)发布了《2025年中国PCB行业研究报告》。报告指出，中国PCB行业正站在一个由规模扩张转向高质量发展的关键历史节点 。报告中的数据显示，2024年中国PCB市场规模已达4156.0亿元 ，并预测在未来数年内将保持稳健增长，到2029年市场规模预计将触及5545.1亿元 。
这一令人振奋的数字背后，并非传统路径的简单延续，而是一场深刻的结构性变革。旧有的增长动能正在被重塑，新的核心引擎已然轰鸣。报告深度剖析了驱动这场变革的“三驾马车”——AI服务器、汽车电子、5G与物联网，为我们描绘了一幅全新的产业蓝图。引擎一：AI服务器，引爆高端PCB的“价值奇点”
报告认为，以大模型为代表的AI技术浪潮，正从根本上重塑PCB的技术路线图与价值构成 。与传统服务器相比，AI服务器对PCB的性能要求呈几何级数提升 。为了满足GPU集群庞大的算力需求与数据吞吐量，PCB板的层数被推向了新的极限，20至30层甚至更高层数的HDI板成为常态 。同时，对信号传输速度的极致追求，也使得Ultra Low Loss(超低损耗)乃至更高级别的板材成为高端服务器的“入场券” 。
这场由AI引爆的技术竞赛，直接将PCB产业从传统的“制造成本”竞争，拉升至“技术价值”的新维度，为掌握高端制造能力的头部企业创造了前所未有的价值空间。 引擎二：汽车电子，开辟“量价齐升”的黄金赛道
如果说AI服务器是价值的引爆点，那么汽车电子则为PCB行业开辟了一条长期而稳健的黄金增长赛道。报告指出，在“电动化”与“智能化”的双轮驱动下，车用PCB市场正经历一场深刻的“量价齐升” 。
一方面，新能源汽车的电控系统(VCU、MCU、BMS)带来了可观的PCB用量增长 。另一方面，L3级以上自动驾驶(ADAS)系统、智能座舱等对高频高速、高可靠性的HDI板、挠性板的需求激增，大幅提升了单车PCB的价值量 。报告援引数据显示，全球车用PCB市场预计将以约5.6%的年均复合增长率稳步前行 ，成为支撑行业发展的坚实底盘。 引擎三：5G与物联网，构建多元化市场基石
5G通信与物联网(IoT)的深度融合，正在构建一个需求更多元、应用更广泛的市场基石。这一引擎的驱动力呈现“两极分化”的特点：一极是5G基站建设对高频高速板的巨大需求。5G基站结构向DU+CU+AAU的演进，对PCB的材料性能、散热能力和制造工艺都提出了更高要求，大幅提升了通信板的附加值 。
另一极则是物联网终端设备爆发带来的“微型化革命” 。从智能穿戴设备到智能家居传感器，海量的物联网终端对PCB提出了超薄、柔性、高集成的严苛要求，这直接推动了柔性PCB(FPC)和类载板(SLP)技术的飞速发展与应用普及 。 格局之变：市场分化下的新机遇
在三大核心引擎的驱动下，中国PCB行业的竞争格局正呈现出鲜明的两极分化特征。报告数据显示，行业内的企业已分化为两大阵营：约60%的企业专注于中大批量生产，以规模化和成本优势服务于消费电子等主流市场;而另外40%的企业则聚焦于“打样/小批量”市场，在定制化、高附加值的细分赛道上深耕 。
而后者所代表的“价值化”趋势尤为值得关注。随着电子产品迭代加速和新兴技术对快速验证的需求，灵活、高效的打样和小批量服务正成为创新链条上不可或缺的一环，其利润率和技术壁垒优势也更为突出 。
正如艾媒咨询在报告中指出的，“打样/小批量”市场是“价值化”趋势的核心体现，而嘉立创正是这一赛道的领军者 。为了响应并引领市场对顶尖技术的需求，嘉立创已将目光投向了产业链的最高端。
为更好地满足客户对高端PCB制造的需求，嘉立创持续强化工艺能力，现正式推出34至64层高多层PCB制造服务。 这一战略举措，精准地卡位了报告中反复强调的AI计算、自动驾驶等高增长领域，彰显了其在高端市场的决心与布局。
写在最后
中国PCB产业的未来已不再是单一的规模竞赛。由AI服务器、汽车电子与5G/物联网这三大引擎驱动的技术升级，正深刻地改变着行业的价值天平。在这场变革中，能够精准把握高端应用需求、在“价值化”的细分赛道中建立技术与模式壁垒的企业，无疑将掌握未来十年的发展主动权，成为万亿赛道上真正的领航者。
