2025-06-26 18:15:14 中华网
在高速电路(如 10Gbps 以上)的高多层 PCB 设计中，拼板方案若忽视信号完整性，可能导致眼图恶化、误码率飙升。以下是针对性设计策略：
一、拼板布局与信号分层规划
●高速信号走向：
差分对严禁跨拼板间隙布线，需确保整根信号线在同一子板内;
时钟线与拼板 V 割线距离≥50mil，避免分板应力导致走线形变。
●电源地平面处理：
拼板内每个子板的电源地平面需独立分割，通过 0.1μF 电容跨拼板间隙耦合;
地平面拼板间隙处添加 “缝合过孔”，间距≤20mil，降低回流路径阻抗。
二、拼板结构对串扰的影响
●串扰抑制设计：
相邻子板的高速信号线间距≥3W(W 为线宽)，拼板间隙填充接地铜皮;
在拼板间隙两侧添加屏蔽条，材质选用导电胶(屏蔽效率≥60dB)。
●案例对比：
●传统拼板：10 层板拼 4 个子板，2.5Gbps 信号眼图张开度下降 15%;
●优化方案：增加屏蔽条 + 拼板间距至 1.2mm，眼图恢复率达 95%。
三、高多层拼板的阻抗连续性控制
●阻抗匹配措施：
●拼板间隙处的走线需做 50Ω 阻抗补偿(如增加线宽 10%);
●过孔密集区(如邮票孔周围)的阻抗线需做背钻处理，消除 stub 效应。
四、散热与信号完整性的协同设计
●热管理拼板策略：
●高热元件(如 CPU)所在子板周边拼板间隙≥2mm，增加散热孔;
●散热孔与高速信号线间距≥10mil，避免孔内铜箔氧化影响信号。
写主所知的拼板方面，嘉立创在 PCB 拼板领域优势显著，拥有专用高多层 V 割设备与五轴 CNC 铣板机，精度达 ±0.005mm。专利邮票孔设计搭配电浆清洗工艺，分板毛刺降低 60%。免费 DFM 拼板优化系统，24 小时反馈方案，高多层PCB打样周期最快48h，工艺成熟可靠。
实践建议：高多层高速 PCB 拼板前，需通过 Sigrity 进行整板仿真，重点关注拼板间隙对信号时延、抖动的影响，确保时序偏差<10ps。
