2025-05-26 10:49:12 中华网
在电子设备高性能化与微型化趋势驱动下，散热效率已成为保障设备稳定运行的核心要素。施奈仕依托18年研发创新和技术积累，正式推出全新一代导热硅脂CB1065。该产品以6.5 W/(m · K)高导热系数、超低热阻及全场景环境适应性为核心优势，精准满足大功率器件对散热材料的严苛需求，为智能制造、新能源、航空航天等领域提供高效解决方案。
技术突破：高效散热与稳定性的双重保障
CB1065采用非金属材料配方，导热系数突破性达到≥6.5 W/(m · K)，较传统硅脂提升30 %以上，可快速导出高功率芯片、人工智能计算单元等热源热量。其0.014 ℃·in²/W超低热阻特性，能确保热量传输路径高效畅通，即使面对极端工况仍能维持设备温度稳定性。
产品兼具防潮、防尘、防腐蚀、防震等多重防护性能;耐温范围达到-55 ℃至200 ℃，能在极端低温环境下保持柔软的质地而不会变硬变脆，在极端高温环境下也不会出现过度软化，保证导热性能的持久性;0.07 %的超低油离度则能够大幅降低挥发风险，避免长期使用后硅脂干裂失效，延长材料的使用寿命。
导热硅脂CB1065的胶料呈白色膏状，粘度可达200,000~400,000 mPa·s。具有较强的内聚力，能更稳定地附着在物体表面，且能够适用于垂直或倾斜的安装表面，可有效避免硅脂因重力作用而流失。CB1065全面支持丝网印刷、模版印刷及手工涂抹等多种工艺，实现薄层高效填缝，能避免过量涂抹导致的性能衰减。
精准切入高壁垒赛道，赋能产业升级
CB1065的优异性能正好符合电子产业面临的功率密度攀升、应用场景极端化、可靠性要求严苛等挑战，并深度适配高导热要求的场景。例如在3D打印机领域，其防震特性可缓解高速运动部件的热应力冲击;于储能系统中，超宽温域适配能力保障锂电池组安全运行;针对航空航天设备，低挥发配方通过真空环境测试，成为卫星、无人机等尖端装备的理想选择。该产品已广泛应用于电工电气、汽车电子、医疗器械等行业，覆盖PCB系统组件、高性能CPU、人工智能硬件等核心部件，助力客户突破散热瓶颈，提升产品竞争力。
施奈仕技术底座：全链路创新驱动品质升级
作为国家级高新技术企业，施奈仕构建了从研发到生产的全链路创新体系。企业自建国际标准实验室，汇聚行业顶尖专家，累计获得30余项发明专利，施奈仕电子胶粘剂全系列产品配方历经超10,000次可靠性测试，且性能数据获UL、ROHS等国际认证。通过ERP与DCS双系统协同，实现原料配比到成品出库的全流程数字化管控，确保每批次产品符合4,000余项检测指标。同时，企业建立数字化品控管理系统，从“来料检验→过程检验→成品检验→出货检验”层层把关，为电子胶粘剂的产品质量提供可靠保障。
使用工艺建议
为确保CB1065导热硅脂发挥最佳性能，使用过程中需遵循以下专业指导：
1、涂覆厚度以填满间隙为原则，避免过量导致热阻增加;
2、微量可挥发物有助于提升导热效率，属正常现象;
3、推荐采用丝网印刷、模版印刷或手工涂抹工艺，确保均匀覆盖。
结语
作为施奈仕电子胶粘剂产品矩阵中的新成员，导热硅脂CB1065的推出不仅能够丰富企业在高端导热材料领域的技术储备，更能为客户们提供多元化的散热解决方案。未来，施奈仕将继续以研发创新为驱动，探索材料科学的更多可能性，与产业链伙伴携手，共同推动电子工业散热技术的进步与发展。
