2025-03-04 17:31:37 中华网
2月28日晚，至正股份(603991.SH)披露重大资产重组草案，拟通过“资产置换+发行股份+现金支付”组合方案，收购全球第四大半导体引线框架供应商先进封装材料国际有限公司99.97%股权，同时引入港股半导体设备巨头ASMPT作为第二大股东。这一交易不仅打破多项资本市场纪录，更为中国半导体产业链“强链补链”注入标杆性样本。
资本要素流动新范式
本次交易是《外国投资者对上市公司战略投资管理办法》修订后的首例实践，首次允许外资以境外非上市公司股权作为支付对价参与A股战略投资。至正股份通过“股权置换+定向增发”方案，将原亏损业务剥离后轻装上阵，为外资参与A股提供标准化模板。
同时，本次交易也深度契合《深圳市推动并购重组高质量发展行动方案》，首创“港股资产换股+A股资本平台”模式。先进封装材料国际有限公司总部位于中国中国香港，其深圳工厂为境内最大引线框架生产基地，至正股份借此打通深港两地资本市场要素流动，成为大湾区产业融合的示范案例。
双轮驱动补链攻坚
公开资料显示，先进封装材料国际有限公司在高端引线框架领域深耕40年，全球市占率稳居前四，产品覆盖汽车、算力等高可靠性场景，客户涵盖全球头部IDM厂商。此次并购将助力至正股份形成"设备+材料"双主业格局，其公司旗下苏州桔云的半导体清洗设备已贡献30%营收，与先进封装材料国际有限公司在客户资源、技术协同方面形成互补。
此外，ASMPT的深度赋能更带来战略升级——派驻联席CEO及3名董事，共享全球封装设备市场超50%份额的产业资源，为技术迭代与产能释放提供双重保障。
估值理性增长可期
以2024年9月30日为基准日，选用市场法评估结果作为评估结论，先进封装材料国际有限公司100%股权的整体估值为35亿元，市净率1.19倍，EV/EBITDA 13.44倍，此次置入资产包含年净利润近2亿元的成熟工厂、滁州新厂8亿元净资产及10亿元账面现金，形成"现金牛+增长极"组合。
同时，滁州工厂已通过数十家客户验证，随着半导体周期回暖及汽车电子需求爆发，2025年产能释放后有望贡献增量收益。叠加半导体材料板块平均50倍市盈率的估值溢价，至正股份或迎来价值重估。
此次重组不仅是跨境资本合作的制度突破，更是中国半导体产业"以并购促升级"的实践。通过政策创新、资本联动与产业协同的三重奏，至正股份不仅填补国内高端封装材料空白，更借助深港联动机制探索跨境资本运作新路径。
